[实用新型]一种新型磁控溅射设备用冷却铜背板

说明书

本实用新型公开了一种新型磁控溅射设备用冷却铜背板，包括背板本体，所述背板本体的背面设置有S形通道水路，所述S形通道水路的宽度为30mm，所述S形通道水路的两端分别设置有进水口和出水口，所述背板本体的正面设置有靶材绑定区域，本实用新型提供了一种强度较强、受热均匀，且不易流铟S型通道冷却铜背板。

技术领域

本实用新型涉及液晶、半导体、太阳能电池板磁控溅射镀膜设备制造技术领域，尤其涉及一种新型磁控溅射设备用冷却铜背板。

背景技术

在申请号为201620806299.4的中国专利中公开了磁控溅射设备用冷却铜背板，其中涉及了将进水口和出水口分别于冷却水供应管道连通,但是“U”型通道截面较宽,结构单一，加强筋强度不足，腔体内部在承受0.5Mpa气压或者水压下易出现鼓动或者凹陷状况，易变形使用频率较低，且水口进出水口处易出现受热不均，会出现流铟现象，所以有必要对其进行改进。

实用新型内容

实用新型目的：为了解决背景技术中存在的不足，所以本实用新型公开了新型磁控溅射设备用冷却铜背板。

技术方案：一种新型磁控溅射设备用冷却铜背板，包括背板本体，所述背板本体的背面设置有S形通道水路，所述S形通道水路的宽度为30mm，所述S形通道水路的两端分别设置有进水口和出水口，所述背板本体的正面设置有靶材绑定区域。

进一步的是，所述靶材绑定区域用于绑定铟靶材料。

本实用新型实现以下有益效果：

本实用新型的冷却铜背板结构紧凑，轻度较高，在水压O.5Mpa测试时及使用过程中不易出现鼓动或者凹陷状况，使用频率较高，且受热均匀，不易造成温度超过铟的熔点156.6·c，从而保证降低流铟风险。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本实用新型公开的整体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例

参考图1，一种新型磁控溅射设备用冷却铜背板，包括背板本体50，所述背板本体的背面设置有S形通道水路10，所述S形通道水路的宽度为30mm，所述 S形通道水路的两端分别设置有进水口30和出水口40，所述背板本体的正面设置有靶材绑定区域20。

在本实施例中，所述靶材绑定区域用于绑定铟靶材料。

通过上述实施例的实施，本实用新型的冷却铜背板结构紧凑，轻度较高，在水压O.5Mpa测试时及使用过程中不易出现鼓动或者凹陷状况，使用频率较高，且受热均匀，不易造成温度超过铟的熔点156.6·c，从而保证降低流铟风险。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此来限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。