[实用新型]电子设备

说明书

本申请公开了一种电子设备，包括：壳体；主板，设置于壳体内；储能件，设置于壳体内，储能件位于主板和壳体之间，并被配置为向主板供电；半导体制冷件，设置于主板和储能件之间，以及设置于储能件和壳体之间，半导体制冷件能够将主板的热量传递至储能件，并将储能件的热量传递至壳体。应用了本申请实施例，通过设置结构紧凑、轻薄的半导体制冷件，对电子设备的主板和电池进行递进式散热，因此无需设置散热风扇，能够有效地节约电子设备的内部空间，有利于保证电子设备的结构紧凑性，同时半导体散热片能够“主动”对热量进行转移，因此具有更好的散热效果，使得本申请实施例能够在有效保证结构紧凑的前提下，显著提高电子设备的散热效果。

技术领域

本申请属于电子设备散热技术领域，具体涉及一种电子设备。

背景技术

在相关技术中，随着电子设备的性能和集成度的提升，电子设备的单位面积发热量急剧增加，如果热量积聚，会形成局部高温，导致电子产品故障甚至损坏，因此需要对电子设备进行散热。

目前的电子设备一般通过设置风扇等结构来对电子设备进行主动散热，或设置散热片等结构来使电子设备进行被动散热。其中设置风扇等主动散热结构需要占据较大的内部空间，不利于保证电子设备的结构紧凑性，而被动散热的散热能力有限，无法满足高强度散热需求。

因此，如何在保证电子设备的结构紧凑性的情况下提高散热效果，是亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，能够在保证结构紧凑的前提下，提高电子设备的散热效果。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种电子设备，包括：

壳体；

主板，设置于壳体内；

储能件，设置于壳体内，储能件位于主板和壳体之间，并被配置为向主板供电；

半导体制冷件，设置于主板和储能件之间，以及设置于储能件和壳体之间，半导体制冷件能够将主板的热量传递至储能件，并将储能件的热量传递至壳体。

在本申请实施例中，通过在电子设备中设置半导体制冷件，来对电子设备的主板和储能件(如电池等)进行散热。具体地，由于半导体制冷件的工作原理利用了帕尔贴效应(Peltier effect)制冷原理，帕尔贴效应是指当有电流通过不同的导体组成的回路时，除产生不可逆的焦耳热外，在不同导体(金属/半导体)的接头处随着电流方向的不同会分别出现吸热、放热现象。

也就是说，半导体制冷件能够将其一端的热量“搬运”到另一端，从而实现热量的转移。因此，将半导体制冷件同时设置在主板和储能件之间，以及储能件和壳体之间，通过半导体制冷件将主板产生的热量传递至储能件上，并进一步地将储能件的热量传递至壳体散出，形成为层级式“递进”的散热结构。

其中，由于电子设备工作过程中，主要的发热件是芯片，因此主板的温度一般最高，而储能件，如电池在非充电过程中，其温度一般不会很高，因此首先通过第一层半导体制冷件，将主板的温度传递至储能件，能够有效地实现对主板的散热。进一步地，通过第二层半导体制冷件，将储能件的热量传递至壳体，能够将主板和电池的热量由壳体散发到外部，实现高效的散热。

应用了本申请实施例，通过设置结构紧凑、轻薄的半导体制冷件，对电子设备的主板和电池进行递进式散热，因此无需设置散热风扇，能够有效地节约电子设备的内部空间，有利于保证电子设备的结构紧凑性，同时半导体散热片能够“主动”对热量进行转移，因此相较于被动散热具有更好的散热效果，使得本申请实施例能够在有效保证结构紧凑的前提下，显著提高电子设备的散热效果。

附图说明

图1示出了根据本申请实施例的电子设备的结构示意图；

图2示出了根据本申请实施例的半导体制冷件的结构示意图；