[实用新型]散热器涂硅脂辅助治具有效
申请号: | 202120176263.3 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN214416860U | 公开(公告)日: | 2021-10-19 |
发明(设计)人: | 杨文茂;李成斌 | 申请(专利权)人: | 合肥品望自动化设备有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 安徽省合肥*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 涂硅脂 辅助 | ||
本实用新型涉及治具技术领域,尤其为散热器涂硅脂辅助治具,包括固定底座、第一架设台、治具主体、安装座、联动杆、第二架设台、安装槽、弧形槽口、涂覆槽、第一渗透区、第二渗透区和放置腔体,所述固定底座的顶部前后两侧中心处均固定安装有安装座,所述固定底座的顶部左右两侧分别固定安装有第一架设台、第二架设台,所述第一架设台两侧面上均开设有弧形槽口,所述第一架设台的内部开设有放置腔体,所述第一架设台顶端内壁四周开设有安装槽,所述第二架设台的顶部放置有治具主体,本实用新型整体装置结构简单,可利用工装来实现对不同的散热器进行统一的散热硅脂的涂覆作业,可保证产品完全贴合后,散热功能最大化,具有一定的推广作用。
技术领域
本实用新型涉及治具技术领域,具体为散热器涂硅脂辅助治具。
背景技术
导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定,同时导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料,其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命,而在散热器上进行导热硅脂的涂覆时其技术手段无法做到散热功能最大化,因此需要散热器涂硅脂辅助治具对上述问题做出改善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供散热器涂硅脂辅助治具,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
散热器涂硅脂辅助治具,包括固定底座、第一架设台、治具主体、安装座、联动杆、第二架设台、安装槽、弧形槽口、涂覆槽、第一渗透区、第二渗透区和放置腔体,所述固定底座的顶部前后两侧中心处均固定安装有安装座,所述固定底座的顶部左右两侧分别固定安装有第一架设台、第二架设台,所述第一架设台两侧面上均开设有弧形槽口,所述第一架设台的内部开设有放置腔体,所述第一架设台顶端内壁四周开设有安装槽,所述第二架设台的顶部放置有治具主体,所述治具主体和安装座之间活动安装有联动杆,所述治具主体顶面开设有涂覆槽,所述涂覆槽底面设置有第一渗透区和第二渗透区。
优选的,所述第一渗透区和第二渗透区上均开设有若干组等距的通孔。
优选的,所述治具主体底面开设有凹槽,且凹槽底面积和第一架设台顶面积大小相等。
优选的,所述联动杆设置有两组,且两组的联动杆和安装座、治具主体均通过活动轴贯穿连接。
优选的,所述固定底座和第一架设台、第二架设台、安装座均焊接,且四者和治具主体上均经过倒角工艺处理。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,作业时,可将所需进行硅脂涂覆作业的散热器上端面朝上,并将其端面置于安装槽的内部,且散热器主体置于放置腔体的内部,以此完成散热器与第一架设台的组合安装,随后可对治具主体依次向上牵引、向靠近第一架设台方向牵引,向下牵引,此时联动杆随之进行翻转,直至治具主体置于第一架设台的顶部,并与散热器端面直接接触,同时在涂覆槽内部的第一渗透区和第二渗透区进行硅脂的涂覆作业,由于第一渗透区和第二渗透区上若干组等距的通孔,可将其硅脂可在散热器端面上进行均匀的涂覆,随后对整体装置反向操作,可对完成硅脂涂覆作业的散热器进行导出,并对下一组的散热器重复上述操作,以此可完成多组的散热器的硅脂涂覆作业,且整体装置可利用工装来实现对不同的散热器进行统一的散热硅脂的涂覆作业,可保证产品完全贴合后,散热功能最大化。
附图说明
图1为本实用新型整体立体外部结构示意图;
图2为本实用新型整体俯视外部结构示意图;
图3为本实用新型整体正视外部结构示意图;
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