[实用新型]一种防流胶压合覆铜板

说明书

本申请涉及一种覆铜板，涉及一种防流胶压合覆铜板，包括基材层、至少一个铜箔层、以及位于基材层和铜箔层之间的粘结层，所述粘结层的边缘设置有包边带，所述包边带的两侧翻折分别抵接于所述粘结层的两面，且所述包边带翻折的宽度为1mm～2mm。本申请具有覆铜板在加热加压过程中减少流胶的效果。

技术领域

本申请涉及覆铜板的领域，尤其是涉及一种防流胶压合覆铜板。

背景技术

覆铜板通常包括基材层、粘结层和铜箔层，是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品中，如授权公告号为CN207617230U、申请日为2017年11月22日的中国专利公开了一种覆铜板，从下到上依次包括有玻璃纤维布基材层、环氧树脂层、铜箔层，所述环氧树脂层上靠近所述铜箔层的上表面开设有多个散热槽，所述铜箔层靠近所述环氧树脂层的下表面一体设置有多个分别嵌入在多个所述散热槽内的散热翅片，所述散热槽的两端分别与所述环氧树脂层的侧壁相通，所述散热翅片与所述散热槽之间还形成有散热通道。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有以下缺陷：

上述一种覆铜板在加热加压过程中，熔化的环氧树脂层胶液会溢出覆铜板外缘发生流胶现象，覆铜板边缘的胶液受挤压流出，使覆铜板边缘变薄，造成覆铜板边缘厚度比中间厚度低的情况，流出的胶液还会粘在铜箔外表面，影响覆铜板的最终性能。

实用新型内容

为了解决覆铜板在加热加压过程中的流胶影响覆铜板最终性能的问题，本申请提供一种防流胶压合覆铜板。

本申请提供的一种防流胶压合覆铜板采用如下的技术方案：

一种防流胶压合覆铜板，包括基材层、至少一个铜箔层、以及位于基材层和铜箔层之间的粘结层，所述粘结层的边缘设置有包边带，所述包边带的两侧翻折分别抵接于所述粘结层的两面，且所述包边带翻折的宽度为1mm～2mm。

通过采用上述技术方案，对粘结层的边缘用包边带进行包边处理，覆铜板在高温高压下压合时，熔化的粘结层被包边带阻挡，不易从侧边溢出，减少流胶；包边带翻折的宽度为1mm～2mm，这样能确保包边带对流胶的阻碍效果，并且1mm～2mm的宽度对覆铜板影响较小。

可选的，所述包边带为耐高温条形带。

通过采用上述技术方案，包边带不会被压合覆铜板时的高温所影响从而失去阻碍流胶的效果。

可选的，所述包边带的面上呈孔隙遍布设置。

通过采用上述技术方案，熔化的粘结层边缘可以透过包边带上的孔隙与基材层和铜箔层粘连。

可选的，所述基材层与所述粘结层连接面的边缘设置有第一阻挡面，所述第一阻挡面与所述基材层的面所夹的角呈90°～180°角；所述铜箔层与所述粘结层连接面的边缘设置有第二阻挡面，所述第二阻挡面与所述铜箔层的面所夹的角呈90°～180°角。

通过采用上述技术方案，覆铜板在高温高压下压合时，熔化的粘结层流胶会被第一阻挡面和第二阻挡面在覆铜板厚度方向上限位，溢出的流胶被夹设在第一阻挡面和第二阻挡面之间，不会沾染在基材层或铜箔层外表面上。

可选的，所述粘结层为环氧树脂胶粘结层。

通过采用上述技术方案，粘结层使用环氧树脂制成，环氧树脂是一种热固性树脂，具有优良的物理机械和电绝缘性能、耐湿性、耐腐蚀性、与各种材料的粘接性能、以及灵活的使用工艺性能，能够较好地满足覆铜板在使用上的性能需求。

可选的，所述粘结层的面上设置有气相法二氧化硅粉末层。

通过采用上述技术方案，气相法二氧化硅能够减小熔化的粘结层的整体流动性，使压合后的粘结层能分布得相对比较均匀，减小流动性对胶液均匀性的影响、减轻胶液向覆铜板侧面溢出的情况。