[实用新型]一种基于rifd智能芯片的硅胶生产装置有效

专利信息
申请号: 202120169837.4 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN214394332U 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 袁以千 申请(专利权)人: 安徽点浩商标科技有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/06;B26D7/27;B29C59/02;B26D7/20
代理公司: 六安市新图匠心专利代理事务所(普通合伙) 34139 代理人: 朱小杰
地址: 237000 安徽省六安市*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 rifd 智能 芯片 硅胶 生产 装置
【权利要求书】:

1.一种基于rifd智能芯片的硅胶生产装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶部外壁分别设置有两组输送组件(2)、一组切割组件(3)和一组支撑组件(4),所述切割组件(3)包括矩形刀具(7)和L型支架(11),所述L型支架(11)通过螺栓固定于底座(1)的顶部外壁上,底座(1)的顶部外壁通过螺栓固定有切割气缸(5),切割气缸(5)的活塞杆底部外壁通过螺栓固定有刀具安装板(6),矩形刀具(7)固定安装于刀具安装板(6)的底部外壁上,且所述刀具安装板(6)的内壁通过滑杆一(9)滑动连接有印花板(8),所述滑杆一(9)的外壁套设有弹簧(10)。

2.根据权利要求1所述的一种基于rifd智能芯片的硅胶生产装置,其特征在于,所述输送组件(2)包括两个支撑板(12)和两个输送辊(15),两个支撑板(12)均通过螺栓固定于底座(1)的顶部外壁上,两个输送辊(15)均通过转轴(13)转动连接于两个支撑板(12)的内壁上。

3.根据权利要求2所述的一种基于rifd智能芯片的硅胶生产装置,其特征在于,位于输送下游的一组所述输送组件(2)内的其中一个转轴(13)的外壁通过联轴器连接有输送电机(16),输送电机(16)通过螺栓固定于支撑板(12)的外壁上。

4.根据权利要求3所述的一种基于rifd智能芯片的硅胶生产装置,其特征在于,其中一个所述输送辊(15)的外壁设置有两个限位凸起(17),与该输送辊(15)配合使用的另一个所述输送辊(15)的内壁开设有与限位凸起(17)对应的限位凹槽(14)。

5.根据权利要求1所述的一种基于rifd智能芯片的硅胶生产装置,其特征在于,所述支撑组件(4)包括支撑架(18)和支撑气缸(19),所述支撑架(18)通过两个滑杆二(21)与底座(1)滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种基于rifd智能芯片的硅胶生产装置,其特征在于,所述支撑气缸(19)固定于支撑架(18)的底部与底座(1)的顶部之间。

7.根据权利要求6所述的一种基于rifd智能芯片的硅胶生产装置,其特征在于,所述滑杆二(21)的外壁通过螺栓固定有限位螺母(20)。

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