[实用新型]一种高密度像素显示模块有效

专利信息
申请号: 202120168777.4 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN214541402U 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 王昌奇;秦快;范凯亮;欧阳小波;郭恒;谢宗贤 申请(专利权)人: 佛山市国星光电股份有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 广东广盈专利商标事务所(普通合伙) 44339 代理人: 李俊
地址: 528051 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 像素 显示 模块
【说明书】:

实用新型公开了一种高密度像素显示模块,包括依次层叠设置的三个基板模组,所述三个基板模组中的任一个基板模组包括衬底基板;所述高密度像素显示模块划分为若干个像素单元,所述若干个像素单元中的任一个像素单元包括三个发光子像素;所述三个发光子像素中的任一个发光子像素包括一个发光芯片和设置在所述发光芯片上方的至多一层波长转换层;所述发光芯片和波长转换层分别设置在对应的所述衬底基板上,且在一个所述像素单元中,任一个所述衬底基板上仅设置有一个所述发光芯片。该高密度像素显示模块通过在三个基板模组中分设发光芯片并相应设置波长转换层的方式,降低单个基板模组的加工难度,提高高密度像素显示模块的良率,具有良好的实用性。

技术领域

本实用新型涉及到显示领域,具体涉及到一种高密度像素显示模块。

背景技术

随着制造技术的进步,高密度显示模块逐渐成为当今LED显示的主要发展方向,但现有的高密度显示模块仍面临着芯片转移难度大的问题,在具体加工中即使芯片转移良率达到99.9999%,由高密度显示模块组成的8K分辨率显示屏中的不良点数量也仍在100pcs以上,这也是限制目前高密度显示模块加工直通率的主要原因。

此外,高密度显示模块中所出现的不良点在返修过程中重新熔锡焊接时产生的温度会传递到芯片附近并影响芯片的焊接,使得高密度显示模块返修的难度增加,并且随着高密度显示模块的芯片密度越高,高密度显示模块返修的难度也会越大;而且常规的LED芯片色彩纯度难以满足高密度显示模块的高色域需求,因此很多时候需要借助荧光粉、量子点等波长转换材料来提高颜色纯净度,从而实现高色域显示效果,而波长转换材料的高密度加工同样存在着密集设置难度高等问题。

实用新型内容

为了降低高密度显示模块的加工难度,本实用新型提供了一种高密度像素显示模块,通过在三个基板模组中分设发光芯片并相应设置波长转换层的方式,来降低高密度显示模块加工难度。

相应的,本实用新型提供了一种高密度像素显示模块,包括依次层叠设置的三个基板模组,所述三个基板模组中的任一个基板模组包括衬底基板;

所述高密度像素显示模块划分为若干个像素单元,所述若干个像素单元中的任一个像素单元包括三个发光子像素;

所述三个发光子像素中的任一个发光子像素包括一个发光芯片和设置在所述发光芯片上方的至多一层波长转换层;

所述发光芯片和波长转换层分别设置在对应的所述衬底基板上,且在一个所述像素单元中,任一个所述衬底基板上仅设置有一个所述发光芯片。

可选的实施方式,任一个所述像素单元还包括与所述发光芯片一一对应的开关TFT;

所述开关TFT与对应的所述发光芯片设置在同一个所述衬底基板上;

所述发光芯片基于对应的所述开关TFT控制。

可选的实施方式,在所述三个基板模组中,设置在顶层的基板模组的衬底基板和设置在中层的基板模组的衬底基板分别为透明基板。

可选的实施方式,任一个所述基板模组还包括电路层;

所述发光芯片为倒装芯片,所述电路层覆盖设置在对应的所述衬底基板上,所述发光芯片键合在对应的所述电路层上;

或所述发光芯片为正装芯片,所述发光芯片固定在对应的所述衬底基板上,所述电路层覆盖在对应的所述衬底基板上并覆盖在所述发光芯片的表面上,所述发光芯片键合在对应的所述电路层上。

可选的实施方式,位于顶层的所述基板模组和位于中层的所述基板模组中的任一个基板模组还包括遮光层,所述遮光层在对应同层的所述发光芯片和波长转换层的位置镂空,且所述遮光层在对应下层的所述发光芯片和波长转换层的位置镂空。

可选的实施方式,所述三个基板模组中的任一个基板模组包括设置在顶部的透明封装层。

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