[实用新型]一种生产导电银胶设备有效

专利信息
申请号: 202120166252.7 申请日: 2021-01-21
公开(公告)号: CN215139587U 公开(公告)日: 2021-12-14
发明(设计)人: 卢子鬯;卢子成;梁道明;练德荣 申请(专利权)人: 东莞依美聚合产品有限公司
主分类号: B01F15/06 分类号: B01F15/06;B01F15/02;B01F15/00;B01F13/04
代理公司: 东莞领航汇专利代理事务所(普通合伙) 44645 代理人: 曾祥辉
地址: 523000 *** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 生产 导电 设备
【说明书】:

实用新型公开了一种生产导电银胶设备,包括搅拌箱,所述搅拌箱的顶部连通有进料斗,所述搅拌箱的底部固定连接有机架,机架的底部固定连接有弧形板,所述搅拌箱左侧的底部连通有出料机构,机架内侧的左侧固定连接有水泵,出料机构包括连通在搅拌箱左侧底部的出料盒,所述出料盒内部的右侧与搅拌箱的左壁之间滑动连接有闸板,本实用新型涉及搅拌设备技术领域。该生产导电银胶设备,搅拌箱内的物料可从出料盒处排出,在排出物料时,可通过向散热管内通入冷水,可将银胶内的热量吸收,一方面达到对银胶降温的效果,避免烫伤员工,另一方面回收了大量热量,可用于原料预热等工序,降低了功耗,节省了成本,也可提高加工效率。

技术领域

本实用新型涉及搅拌设备技术领域,具体为一种生产导电银胶设备。

背景技术

导电银胶是以树脂为主料,通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏(LCD)、发光二极管(LED)、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。

导电银胶在生产过程中,需要将树脂和其他添加物一起加热搅拌,使物料充分混合形成胶状,但由于需要加热,胶体在排出时,其内还含有大量的热量,容易烫伤人,且其需要长时间的冷却才能包装,影响加工效率,同时大量热量的散失也较为浪费。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种生产导电银胶设备,解决了胶体在排出时,其内还含有大量的热量,容易烫伤人,且其需要长时间的冷却才能包装,影响加工效率,同时大量热量的散失也较为浪费的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种生产导电银胶设备,包括搅拌箱,所述搅拌箱的顶部连通有进料斗,所述搅拌箱的底部固定连接有机架,所述机架的底部固定连接有弧形板,所述搅拌箱左侧的底部连通有出料机构,所述机架内侧的左侧固定连接有水泵。

所述出料机构包括连通在搅拌箱左侧底部的出料盒,所述出料盒内部的右侧与搅拌箱的左壁之间滑动连接有闸板,所述闸板的顶部贯穿出料盒的顶部并延伸至出料盒的上方,且出料盒的左侧连通有排料阀,所述出料盒的前后两侧均固定连接有分流盒,所述出料盒的前后两侧且位于分流盒的内部贯穿有散热管,所述水泵的出水口通过充水管与前侧分流盒的前侧连通。

优选的,所述机架底部的前后两侧超出弧形板,所述机架底部前后两侧的左侧均滑动连接有支撑座,且支撑座的底部压接在弧形板底部的左侧。

优选的,所述机架前后两侧的右侧安装有支撑组件,所述支撑组件包括固定连接在机架侧面的上下两组滑套,所述滑套的内部贯穿滑动连接有支撑杆,且支撑杆的底端支撑地面。

优选的,所述支撑杆的表面且位于上下两组滑套之间固定连接有挡板,所述支撑杆的表面且位于挡板的顶部与上侧滑套的底部之间套设有弹簧,所述支撑杆下半段的内部与下侧滑套的内部开设有相对应的销孔,且内外两组销孔之间通过销轴贯穿固定。

优选的,所述搅拌箱内部设置有相连通的两个空腔,两个空腔的内部均转动连接有搅拌架,且两组搅拌架表面的搅拌叶交错设置,所述搅拌箱的左侧固定连接有加热组件,所述搅拌架转轴的左端贯穿搅拌箱的左壁并与加热组件的电极接触式电性连接。

优选的,所述搅拌架转轴的右端贯穿搅拌箱的右壁且固定连接有从动齿轮,所述搅拌箱右侧的中间且位于两个从动齿轮之间转动连接有与从动齿轮相啮合的过渡齿轮。

优选的,所述机架内侧的右侧固定连接有电机,所述电机输出轴的右端与过渡齿轮的右侧均固定连接有同步轮,且两个同步轮之间通过同步带传动连接。

优选的,所述搅拌箱的右侧且位于从动齿轮、过渡齿轮和上侧同步轮的外部固定连接有保护罩,所述进料斗的顶部卡合有密封盖。

有益效果

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