[实用新型]一种一次注塑成型防水电路板有效
| 申请号： | 202120158872.6 | 申请日： | 2021-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN214177639U | 公开（公告）日： | 2021-09-10 |
| 发明（设计）人： | 王汉利 | 申请（专利权）人： | 王汉利 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314324 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 一次 注塑 成型 防水 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种一次注塑成型防水电路板，包括电路板本体（1），其特征在于：所述的电路板本体（1）的外部一次注塑成型的设置有一层将电路板本体（1）密封包裹的防水层（2）；所述的电路板本体（1）上焊接有若干导电连接线（3），导电连接线（3）远离电路板本体（1）的一端伸出到防水层（2）的外部；所述的导电连接线（3）的外端焊接连接有快捷电连接头（4）；所述的防水层（2）用透明或半透明材料制成，防水层（2）的外表面设置为向外凸起的球面或弧面结构。
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