[实用新型]一种支架类的高光效LED的封装结构

说明书

本申请涉及一种支架类的高光效LED的封装结构，属于LED光源的技术领域，其包括用于对LED芯片进行放置的支架；支架内填充有用于对LED芯片进行封装的高折射率硅胶和过度硅胶；高折射率硅胶和过度硅胶分层设置；过度硅胶能够对LED芯片发出的光源进行过度，过度硅胶的截面呈半球型。本申请具有降低LED芯片出光时发生的全反射，减少LED芯片的光损耗，显著提高芯片出光效率的效果。

技术领域

本申请涉及LED光源的技术领域，尤其是涉及一种支架类的高光效LED的封装结构。

背景技术

LED出光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，且LED出光二极管具有体积小、寿命长、功耗低、亮度高、易集成化等优点。

在LED出光二极管的制备过程中，封装是白光LED制备的重要环节，常用的支架类白光LED大多数是将LED芯片放置于支架碗杯内，然后将硅胶或者硅胶和荧光粉的混合物填充于支架碗杯内，密封于LED芯片上表面，即可完成LED芯片的封装。

但是，现有的LED封装结构中，硅胶或者硅胶和荧光粉的混合物填充到支架碗杯时一般是平杯或者微凹，光源从折射率相对较高的介质（如硅胶）直接进入到折射率相对较低的介质（如空气）时，会发生全反射，造成光源的损失，降低LED的出光效率。

实用新型内容

为了改善光源从相对较高的介质直接进入折射率相对较低的介质时发生全反射造成的光源损失，降低LED的出光效率，本申请提供一种支架类的高光效LED的封装结构。

本申请提供的一种支架类的高光效LED的封装结构，采用如下的技术方案：

一种支架类的高光效LED的封装结构，包括用于对LED芯片进行放置的支架；

所述支架内填充有用于对LED芯片进行封装的高折射率硅胶和过度硅胶；

所述过度硅胶的截面呈半球型；

所述高折射率硅胶和过度硅胶分层设置。

通过采用上述技术方案，可将LED芯片封装在支架内，减少LED芯片因长期暴露在空气中或者因机械损伤造成失效，提高了LED芯片的使用寿命；

封装结构中使用了更多的硅胶，使得LED芯片更好的隔绝空气，减少空气中的水分与LED芯片接触，提高了LED芯片的使用寿命；

高折射率硅胶和过度硅胶的分层设置，使得LED芯片发出的光源首先经高折射率硅胶发生反射传播进入过度硅胶，然后光源经过度硅胶传播进入空气中，光源的传播途径增加，相较于光源直接经高折射率硅胶传播进入空气中，高折射率率硅胶和过度硅胶的分层设置降低LED芯片出光时发生全反射的概率，减少LED芯片的光损耗，显著提高LED芯片的出光效率。

可选的，所述支架上开设有碗槽状的支架碗杯，支架碗杯的碗口边缘和支架上表面齐平，高折率硅胶填充在支架碗杯内部。

通过采用上述技术方案，可增大LED芯片光源的发散作用，相较于支架碗杯的边缘处突出支架上表面设置，光源的传播范围更广，能够增加LED芯片的出光效率。

可选的，所述过度硅胶为低折射率硅胶。

通过采用上述技术方案，低折射率硅胶对经高折射率硅胶折射出光源进行进一步散射，有效降低了与外界空气交界处的全反射，进一步提高了LED芯片的出光效率。

可选的，所述过度硅胶为高触变硅胶。

通过采用上述技术方案，高触变硅胶相较于高折射率硅胶，折射率较低，能够对光源进行进一步折射，降低全反射发生的概率，提高了LED芯片的出光效率；