[实用新型]一种新型电镀槽

说明书

本实用新型涉及线路板电镀或化学镀技术领域，公开了一种新型电镀槽，包括电镀槽本体，电镀槽本体的侧壁上安装有一个以上的用于存放铜球的添加篮，添加篮的外侧上设有纵向设置的钛网，钛网的表面上均匀分布通孔。实现将溶解后铜离子以均匀的方式通过钛网，电镀在线路板上，提高产品的电镀均匀以及电镀质量。

技术领域

本实用新型涉及线路板电镀或化学镀领域，尤指一种新型电镀槽。

背景技术

现有市面上的电镀槽用于存放电镀液以及设置用于添加铜球的添加篮，随着电镀操作，不断添加被消耗的铜球。上述的电镀槽中存在以下的技术缺陷，传统铜球篮都是以圆形结构并排,由于铜球在不断消耗过程中，以圆弧结构不均匀扩散的形式到达线路板上，无法实现均匀电镀。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种新型电镀槽，其主要目的是解决铜球消耗时，以均匀扩散的方式到达线路板，提高线路板电镀均匀性。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种新型电镀槽，包括电镀槽本体，所述电镀槽本体的侧壁上安装有一个以上的用于存放铜球的添加篮，所述添加篮的外侧上设有纵向设置的钛网，所述钛网的表面上均匀分布通孔。

进一步地，所述添加篮为方盒，所述方盒各个面上设有均匀分布的通孔。

本实用新型通过在铜球的添加篮外设置钛网，在钛网上设置均匀设置的通孔，铜球消耗时，需通过钛网上的通孔，通过该方式实现铜离子以均匀方式达到线路板上，提高线路板电镀均匀性。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是钛网的结构示意图。

图3是添加篮的结构示意图。

附图标号说明：1.电镀槽本体；2.添加篮；3.钛网；4.通孔。

具体实施方式

请参阅图1-3所示，为本实用新型实现的一种新型电镀槽，包括电镀槽本体1，所述电镀槽本体1的侧壁上安装有一个以上的用于存放铜球的添加篮2，所述添加篮2的外侧上设有纵向设置的钛网3，所述钛网3的表面上均匀分布通孔4。

鉴于现有市面上的电镀槽无法实现将铜离子以均匀扩散的方式到达线路板，对线路板电镀后的均匀性造成影响，对此，本实用新型中提出一种新型电镀槽，其通过在添加篮2的外侧上设置纵向放置的钛网3，同时，钛网3上均匀设置通孔4，当放置在添加篮2上的铜球消耗产生的铜离子，需经过钛网3上的通孔4，从而实现铜离子以均匀的方式扩散至线路板上，提高线路板电镀均匀性。

在具体的实施中，所述添加篮2为方盒，所述方盒各个面上设有均匀分布的通孔。方盒的形式能够实现铜离子以均匀的方式通过方盒上的通孔。

以上实施方式仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。