[实用新型]一种发光组件

权利要求书

1.一种发光组件，其特征在于，包括：

基板（2）；

第一发光结构（4），其设有第一封装体（404）和复数个第一发光体（402），所述第一发光体（402）安装在所述基板（2）上，其至少能够分别发出三种不同基色光，所述第一封装体（404）用于与至少部分所述基板（2）封装形成包含有所述第一发光体（402）的第一封装结构，复数个所述第一发光体（402）通过串联和/或并联的方式连接在供电电路中；

第二发光结构（6），其设有第二发光体（602）和第二封装体（604），所述第二发光体（602）安装在所述基板（2）上，其能够发出白色光，所述第二封装体（604）用于与至少部分所述基板（2）封装形成至少包含有所述第二发光体（602）的第二封装结构，所述第二发光体（602）连接在所述供电电路中；

控制芯片（8），安装在所述基板（2）上并封装于所述第一封装结构或者所述第二封装结构内，所述控制芯片（8）与所述第二发光体（602）和/或至少一个所述第一发光体（402）连接，其用于控制连接的所述第一发光体（402）和/或所述第二发光体（602）的亮度。

2.根据权利要求1所述的一种发光组件，其特征在于，所述基板（2）为PCB线路板，所述供电电路设置在所述PCB线路板上。

3.根据权利要求2所述的一种发光组件，其特征在于，所述第一发光体（402）至少包括有能够分别发出三种不同基色光的第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第二发光体（602）至少包括有能够发出白光的第四LED芯片。

4.根据权利要求3所述的一种发光组件，其特征在于，

所述第一发光体（402）均设有从所述基板（2）伸出所述第一封装结构的第一PIN脚；

所述第二发光体（602）设有从所述基板（2）伸出所述第二封装结构的第二PIN脚；

所述控制芯片（8）设有从所述基板（2）伸出所述第一封装结构或者所述第二封装结构的第三PIN脚；

所述第一PIN脚、第二PIN脚以及第三PIN脚均以焊接的方式连接在所述基板（2）的供电电路中。

5.根据权利要求4所述的一种发光组件，其特征在于，至少两个所述第一发光体（402）、或者至少一个所述第一发光体（402）与第二发光体（602）以串联的方式连接。

6.根据权利要求5所述的一种发光组件，其特征在于，至少两个所述第一发光体（402）、或者至少一个所述第一发光体（402）与第二发光体（602）以并联的方式连接。

7.根据权利要求4或者5所述的一种发光组件，其特征在于，所述控制芯片（8）通过控制所述第一发光体（402）和/或所述第二发光体（602）与所述供电电路的通断实现发光与关闭。

8.根据权利要求7所述的一种发光组件，其特征在于，所述控制芯片（8）通过控制流经所述第一发光体（402）和/或所述第二发光体（602）的电流，控制所述第一发光体（402）和/或所述第二发光体（602）的亮度。

9.根据权利要求8所述的一种发光组件，其特征在于，所述第二封装结构内包含第二发光体（602）。

10.根据权利要求8所述的一种发光组件，其特征在于，所述第二封装结构内包含有第一封装结构以及第二发光体（602）。