[实用新型]贴附装置有效
申请号: | 202120145122.5 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN213816087U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 赵柯;韦冬;李庆;黄朝葵;王春华 | 申请(专利权)人: | 苏州芯聚半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L33/48 |
代理公司: | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 常伟 |
地址: | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 | ||
1.一种贴附装置,适用于将导电胶层贴附至晶圆一侧具有若干微结构的表面上,其特征在于,所述贴附装置包括:
真空腔室和设置于所述真空腔室中的上载台和下载台,所述上载台朝向所述下载台一侧的第一表面上设置若干开孔,所述上载台的内部设置若干通道,若干开孔与若干通道相互连通;
所述上载台用于真空吸附所述导电胶层于所述第一表面上;所述下载台固定所述晶圆于所述下载台朝向所述上载台一侧的第二表面上;所述若干微结构面对所述导电胶层;以及
高压气体发生装置,所述高压气体发生装置连通所述若干通道;
其中,驱动所述下载台靠近所述上载台,所述微结构的顶端接触所述导电胶层;所述高压气体发生装置朝向所述若干通道中提供高压气体,高压气体自所述若干开孔中吹出,使得所述导电胶层紧密贴附于所述若干微结构的外侧。
2.根据权利要求1所述的贴附装置,其特征在于,每一微结构包括交替布置的凸起和凹部。
3.根据权利要求2所述的贴附装置,其特征在于,所述凹部的深度比所述凹部的宽度的比值大于等于2。
4.根据权利要求3所述的贴附装置,其特征在于,所述凹部的深度大于等于10μm;所述凹部的宽度小于等于5μm。
5.根据权利要求2所述的贴附装置,其特征在于,一个开孔和一个凹部相对应。
6.根据权利要求1所述的贴附装置,其特征在于,所述第一表面的角落处设置第一标记,所述第二表面的角落处设置第二标记,其中,所述第一标记和所述第二标记对齐,以使所述上载台和所述下载台对位。
7.根据权利要求1所述的贴附装置,其特征在于,所述晶圆还包括若干微发光二极管,所述若干微发光二极管朝向所述导电胶层一侧具有所述若干微结构。
8.根据权利要求1所述的贴附装置,其特征在于,还包括驱动装置,所述驱动装置连接所述下载台,并驱动所述下载台朝向所述上载台移动。
9.根据权利要求1所述的贴附装置,其特征在于,还包括载台抽真空装置,所述载台抽真空装置连通所述上载台的所述若干通道,以使所述上载台真空吸附所述导电胶层。
10.根据权利要求1所述的贴附装置,其特征在于,所述导电胶层为各向异性导电胶层。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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