[实用新型]用于丁字墙构造柱的砌块组件有效
| 申请号: | 202120144665.5 | 申请日: | 2021-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN215106589U | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 李楠;孙澎;李震;陈琳;刘宇欣 | 申请(专利权)人: | 中建八局天津建设工程有限公司 |
| 主分类号: | E04C3/34 | 分类号: | E04C3/34;E04C1/39 |
| 代理公司: | 上海唯源专利代理有限公司 31229 | 代理人: | 曾耀先 |
| 地址: | 300450 天津*** | 国省代码: | 天津;12 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 丁字 构造 砌块 组件 | ||
本实用新型公开了一种用于丁字墙构造柱的砌块组件,丁字墙包括相对设置的两同向墙体和垂直于同向墙体的一异向墙体,异向墙体的端面连接于两同向墙体的端面,两同向墙体和异向墙体的端面之间形成构造柱空间,砌块组件嵌设于构造柱空间内,砌块组件包括叠合在一起的多层砌块,砌块具有连接于两同向墙体和异向墙体的三侧面,多层砌块内形成有竖向贯通的浇筑空腔,多层砌块的三侧面分别交替形成有埋设于两同向墙体和异向墙体中的延伸部,延伸部内形成有竖向贯通且连通于浇筑空腔的延伸空腔,面向异向墙体的侧面和延伸部分别形成有连通于浇筑空腔、延伸空腔的缺口。本实用新型解决了传统支模加固构造柱拆模不易,且临边部位拆除存在安全隐患的问题。
技术领域
本实用新型涉及建筑施工技术领域,具体涉及一种用于丁字墙构造柱的砌块组件。
背景技术
目前劳务人员技术水平参差不齐,构造柱、圈梁模板支设也往往采用“步步紧”等简易加固模式,加之对此部位重视程度不够。往往易产生构造柱涨模、灰浆跑冒、构造柱底部夹渣、马牙槎浇筑不到位、支设不规范等质量通病,同时在模板加固及拆除的过程中对周边墙体灰缝造成二次扰动。
传统的构造柱支模加固后,在混凝土浇筑完毕不易拆除,且临边部位拆除存在安全隐患,并容易产生大量建筑垃圾。
实用新型内容
为克服现有技术所存在的缺陷,现提供一种用于丁字墙构造柱的砌块组件,以解决传统的构造柱支模加固后,在混凝土浇筑完毕不易拆除,且临边部位拆除存在安全隐患的问题。
为实现上述目的,提供一种用于丁字墙构造柱的砌块组件,丁字墙包括相对设置的两同向墙体和垂直于所述同向墙体的一异向墙体,所述异向墙体的端面连接于两所述同向墙体的端面,两所述同向墙体和所述异向墙体的端面之间形成构造柱空间,砌块组件嵌设于所述构造柱空间内,所述砌块组件包括叠合在一起的多层砌块,所述砌块具有连接于两所述同向墙体和所述异向墙体的三侧面,多层所述砌块内形成有竖向贯通的浇筑空腔,多层所述砌块的三侧面分别交替形成有埋设于两所述同向墙体和所述异向墙体中的延伸部,所述延伸部内形成有竖向贯通且连通于所述浇筑空腔的延伸空腔,面向所述异向墙体的所述侧面和所述延伸部分别形成有连通于所述浇筑空腔、所述延伸空腔的缺口。
进一步的,所述砌块的长度适配于所述同向墙体的厚度,所述砌块的宽度适配于所述异向墙体的厚度。
进一步的,所述砌块包括钢筋网片和包覆于所述钢筋网片的混凝土。
进一步的,所述砌块组件的高度小于等于5m。
进一步的,所述延伸部的宽度小于6cm。
本实用新型的有益效果在于,本实用新型的用于丁字墙构造柱的砌块组件,在砌筑丁字墙时,将砌块逐层嵌设于构造空间中,使得形成有延伸部的砌块与未形成有延伸部的砌块交替设置,延伸部则埋设于丁字墙的同向墙体和异向墙体中,进而使得叠合在一起的砌块组成的砌块组件内的贯通的浇筑空间,在浇筑空间内浇筑混凝土后,灌注于延伸部的延伸空间的混凝土则固化形成构造柱的马牙槎,而且在混凝土固化后,无需进行传统的拆模工序,减少了火灾等安全隐患,避免拆模对墙体造成扰动,有利于绿色施工,节省施工时间,节省人力成本,提高施工效率,降低了工程造价,此外,由于砌块可统一预制建成的构造柱标准程度高。
附图说明
通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型实施例的用于丁字墙构造柱的砌块组件的结构示意图。
图2为本实用新型实施例的砌块的结构示意图。
图3为本实用新型实施例的具有延伸部的砌块的结构示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中建八局天津建设工程有限公司,未经中建八局天津建设工程有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120144665.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:免充气轮胎及车轮
- 下一篇:一种多层结构装配式半导体





