[实用新型]一种显示屏组件及电子设备有效
申请号: | 202120143436.1 | 申请日: | 2021-01-19 |
公开(公告)号: | CN214378447U | 公开(公告)日: | 2021-10-08 |
发明(设计)人: | 陈华;陈楠;熊勇;李海滨 | 申请(专利权)人: | 江西欧迈斯微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 丁睿 |
地址: | 330096 江西省南昌市*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示屏 组件 电子设备 | ||
本实用新型涉及电子设备的领域,公开一种显示屏组件及电子设备,该显示屏组件,包括:具有感光区的显示屏;以及位于显示屏显示侧的玻璃盖板;位于显示屏背离玻璃盖板一侧的印刷电路板;设在印刷电路板朝向显示屏一侧的感光模组,感光区在印刷电路板上的投影至少覆盖感光模组在印刷电路板上的投影;其中,感光模组包括间隔设置的第一感光组件和第二感光组件,第一感光组件和第二感光组件通过封装结构集成在印刷电路板,第一感光组件用于接收显示屏发出的光和显示屏外部由感光区透过的光,第二感光组件用于接收显示屏发出的光。用于减小电子设备中感光模组的占用空间。
技术领域
本实用新型涉及电子设备技术领域,特别涉及一种显示屏组件及电子设备。
背景技术
现有技术中,在Amoled(Active-matrix organic light-emitting diode,有源矩阵有机发光二极体)显示屏不可见光透过率只有4%左右,因此在Amoled显示屏下安装距离传感器无法正常工作。需要距离传感器与感光模组配合使用,才可以实现显示屏的黑屏和亮屏,但是现有感光模组主要是通过两个感光元件集成封装后表面贴装到柔性电路板上,再通过柔性电路板上的连接器扣到印刷电路板上,需要用硅胶作为中间隔档,这样的安装方式使得感光元件占用空间大,不利于电子设备的整机设计。
实用新型内容
本实用新型公开了一种显示屏组件及电子设备,用于减小电子设备中感光模组的占用空间。
为达到上述目的,本实用新型提供以下技术方案:
第一方面,本实用新型提供的一种显示屏组件,包括:具有感光区的显示屏;以及位于所述显示屏的显示侧的玻璃盖板;位于所述显示屏背离所述玻璃盖板一侧的印刷电路板;设在所述印刷电路板朝向所述显示屏一侧的感光模组,所述感光区在所述印刷电路板上的投影至少覆盖所述感光模组在所述印刷电路板上的投影;其中,所述感光模组包括间隔设置的第一感光组件和第二感光组件,所述第一感光组件和所述第二感光组件通过封装结构集成在所述印刷电路板,所述第一感光组件用于接收所述显示屏发出的光和所述显示屏外部由所述感光区透过的光;所述第二感光组件用于接收所述显示屏发出的光。
根据本实用新型实施例提供的显示屏组件,显示屏具有感光区,设在显示屏的显示侧的玻璃盖板,将印刷电路板设在位于显示屏背离玻璃盖板的一侧,在印刷电路板朝向显示屏一侧设置感光模组,保证感光区在印刷电路板上的投影至少覆盖感光模组在印刷电路板上的投影,使得在感光区处的感光模组可以接收到显示屏外部的光,但是在实际使用过程中,不免会出现感光模组在接收到显示屏外部的光同时还会接收到部分显示屏发出的光,为了保证感光模组接收到的光为屏幕外的光,这里的感光模组包括用于接收所述显示屏发出的光和显示屏外部由感光区透过的光的第一感光组件,以及用于接收显示屏发出的光的第二感光组件,第一感光组件接收的光与第二感光组件接收的光抵消以形成显示屏外部的光;并且先将第一感光组件和第二感光组件分别集成在印刷电路板上,然后通过封装结构将第一感光组件和第二感光组件进行封装在印刷电路板上,从而有效的节约了感光模组的占用空间。
可选地,所述封装结构包括:用于封装所述第一感光组件的第一封装层;用于封装所述第二感光组件的第二封装层;在所述第一封装层和所述第二封装层之间设有第一隔离架。
将第一感光组件通过第一封装层进行封装,第二感光组件通过第二封装层进行封装均集成在印刷电路板上,并且在第一封装层和第二封装层之间设有用于隔离光的第一隔离架,由于第一封装层和第二封装层之间放置第一隔离架的空间可以调节变小,通过设置第一隔离架可以有效节约了封装结构的整体占用空间。
可选地,所述第一感光组件包括:并排设置的用于接收第一波段光的第一感光元件和用于接收第二波段光的第二感光元件;其中,第一波段与第二波段不同;所述第一感光元件和所述第二感光元件均与所述印刷电路板电连接,所述第一感光元件和所述第二感光元件通过所述第一封装层封装。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的