[实用新型]一种耐抗高冲击的高速图像采集系统有效
| 申请号: | 202120137546.7 | 申请日: | 2021-01-19 |
| 公开(公告)号: | CN214203658U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
| 发明(设计)人: | 雷传杰;卢小银;赵华;沈沉;江雨婷;唐晓世 | 申请(专利权)人: | 合肥富煌君达高科信息技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/8238 | 分类号: | H01L21/8238 |
| 代理公司: | 合肥维可专利代理事务所(普通合伙) 34135 | 代理人: | 吴明华 |
| 地址: | 230088 安徽省合肥市*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 耐抗高 冲击 高速 图像 采集 系统 | ||
本实用新型公开了一种耐抗高冲击的高速图像采集系统,包括设置于前盖、后盖之间的双向挡板,CMOS板橡胶保护套、CMOS板橡胶保护盖安装于CMOS板的两侧实现CMOS板的一级缓冲抗震保护,CMOS板橡胶保护套与前盖之间设置有COMS板保护壳,COMS板保护壳通过阻尼弹簧螺丝与双头弹簧阻尼螺丝安装于双向挡板与前盖之间实现CMOS板的二级缓冲抗震保护,良好保护CMOS板避免受高冲击的影响而损坏,保护性强,前盖上的导向柱穿过COMS板保护壳上的导向孔,消除CMOS板上、下、左、右方向的位移,阻尼弹簧机械缓冲结构,每个电路板单独抗冲击保护,多级缓冲保护的结构增加了高速图像采集系统对CMOS板和主板的保护。
技术领域
本实用新型涉及高速图像采集系统技术领域,具体涉及一种耐抗高冲击的高速图像采集系统。
背景技术
高度图像采集系统电路复杂精密,电子元件众多,将众多电子元件集成到有限的电路板上,会降低电路板的抗冲击性能。因此,在高冲击环境中,需在结构上对电子器件进行抗冲击保护。
为此我们提供一种耐抗高冲击的高速图像采集系统解决上述问题。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供了一种耐抗高冲击的高速图像采集系统,包括设置于前盖、后盖之间的双向挡板,阻尼弹簧机械缓冲结构,每个电路板单独抗冲击保护,多级缓冲保护的结构增加了高速图像采集系统对于CMOS板和主板的保护。
为了实现上述目的,本实用新型采用的一种耐抗高冲击的高速图像采集系统,包括前盖、后盖,还包括:
设置于前盖、后盖之间的双向挡板,所述双向挡板与前盖之间设置有CMOS板橡胶保护套、CMOS板、CMOS板橡胶保护盖,所述CMOS板橡胶保护套、CMOS板橡胶保护盖安装于CMOS板的两侧实现CMOS板的一级缓冲抗震保护,所述CMOS板橡胶保护套与前盖之间设置有COMS板保护壳,所述COMS板保护壳通过阻尼弹簧螺丝与双头弹簧阻尼螺丝安装于双向挡板与前盖之间实现CMOS板的二级缓冲抗震保护,所述阻尼弹簧螺丝安装于前盖上,所述双头弹簧阻尼螺丝将COMS板保护壳安装于阻尼弹簧螺丝上。
作为上述方案的进一步优化,所述双向挡板、前盖的一侧均设置有导向柱,双向挡板的导向柱上安装有弹簧,所述双向挡板远离前盖的一侧设置有安装在双向挡板导向柱上的主板保护壳。
本实施例中,CMOS板被CMOS板橡胶保护套、CMOS板橡胶保护盖包裹住,CMOS板橡胶保护套、CMOS板橡胶保护盖为CMOS板的一级缓冲抗震保护,良好保护CMOS板避免受高冲击的影响而损坏,保护性强,前盖上的导向柱穿过COMS板保护壳上的导向孔,消除CMOS板上、下、左、右方向的位移。
作为上述方案的进一步优化,所述CMOS板、CMOS板橡胶保护套、CMOS板橡胶保护盖通过CMOS安装螺钉固定在COMS板保护壳上,所述COMS板保护壳上设置有供前盖上导向柱穿过的导向孔。
需要说明的是,COMS板保护壳通过阻尼弹簧螺丝、双头弹簧阻尼螺丝置于前盖和双向挡板之间,构成CMOS板的二级缓冲抗震保护,避免CMOS板受高冲击的影响而损坏,保护性强。
作为上述方案的进一步优化,所述双向挡板的导向柱上安装有一号弹簧,所述主板保护壳与后盖之间设置有主板橡胶保护套、主板、主板橡胶保护盖,所述主板安装入主板橡胶保护套中,所述主板橡胶保护盖上设置有将主板橡胶保护盖、主板、主板橡胶保护套固定在主板保护壳上的主板安装螺钉。
进一步的,主板被保护在主板橡胶保护套与主板橡胶保护盖之间,构成了主板的一级缓冲抗震保护,良好保护主板避免受高冲击的影响而损坏,保护性强,主板橡胶保护套、主板、主板橡胶保护盖固定在主板保护壳上,主板保护壳装在双向挡板的导向柱上,同时在主板保护壳两侧、双向挡板的导向柱上装有弹簧、一号弹簧,为主板实现二级缓冲抗震保护,良好保护主板避免受高冲击的影响而损坏,保护性强,且消除主板上、下、左、右方向上位移的作用。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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