[实用新型]一种化学镍铜铜盐溶液的自动混料装置

说明书

本实用新型公开了一种化学镍铜铜盐溶液的自动混料装置，包括支撑机构、混合罐、加料装置和搅拌装置，所述支撑机构的上端设置有混合罐，所述混合罐的内部设置有搅拌装置，所述加料装置的正面设置有混合罐，本实用新型通过设置伺服电机、转轴、传动箱、从动轴、固定头、转动盘、搅拌棒和支撑盘，使本实用新型能够通过伺服电机带动转轴转动，从而带动从动轴，进而带动转动盘和搅拌棒转动，进而可以搅拌混合液体，使混合液体能够更快的混合，大大提高了混合溶液的混合效率，且搅拌的过程中，不需要人工配置，降低了搅拌过程产生的有害气体对人体的伤害，降低了工作人员的劳动强度。

技术领域

本实用新型属于化学镍铜铜盐溶液的制备技术领域，具体涉及一种化学镍铜铜盐溶液的自动混料装置。

背景技术

金属铜具有优良的导电性、导热性和可焊性等综合物理化学性能，已广泛应用于航空、航天、石油化工、机械、电子、计算机、汽车、医疗等领域。化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应，还原(阴极)反应：CuL2++2e-→Cu+L；氧化(阳极)反应：R→O+2e-。化学镀铜是在具有催化活性的表面上，通过还原剂的作用使铜离子还原析出：首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子，铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行，硫酸铜作为化学镀铜生产中的主盐，是提供需要镀出来的金属的主要原料，化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。

现有的化学镍铜铜盐溶液的自动混料装置存在以下问题：在制备化学镍铜铜盐溶液的过程中，会产生一些对人体有害的气体，而且，目前的很多工厂都是采用人工添加配置的料物，不仅对工人的人体有害，而且配置速率低下，急需一种能够自动添加物料的混料装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种化学镍铜铜盐溶液的自动混料装置，以解决上述背景技术中提出的在制备化学镍铜铜盐溶液的过程中，会产生一些对人体有害的气体，而且，目前的很多工厂都是采用人工添加配置的料物，不仅对工人的人体有害，而且配置速率低下的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种化学镍铜铜盐溶液的自动混料装置，包括支撑机构、混合罐、加料装置和搅拌装置，所述支撑机构的上端设置有混合罐，所述混合罐的内部设置有搅拌装置，所述加料装置的正面设置有混合罐，所述搅拌装置包括支撑板、伺服电机、转轴、传动箱、从动轴、固定头、转动盘、搅拌棒、支撑盘和通孔，所述支撑板的上端设置有伺服电机，所述转轴的一侧传动连接有伺服电机，另一侧传动连接有传动箱，所述传动箱的下端传动连接有从动轴，所述从动轴的下端传动连接有转动盘，所述转动盘的下端固定连接有搅拌棒，所述从动轴的外壁下端设置有固定头，所述支撑盘的上端开设有通孔。

优选的，所述支撑机构包括固定底板、支撑腿和固定套，所述固定套的外壁固定连接有支撑腿，所述支撑腿的下端固定连接有固定底板。

优选的，所述混合罐包括罐体、废气排出管、混合液排出管和控制阀，所述罐体的上端设置有废气排出管，所述罐体的下端设置有混合液排出管，所述混合液排出管的外壁设置有控制阀。

优选的，所述加料装置包括支撑柱、原料罐、催化液罐、第一连接管、第一电磁阀、水泵、第二连接管和第二电磁阀，所述支撑柱的上端固定连接有原料罐，所述原料罐的上端设置有第一连接管，所述第一连接管的外壁设置有第一电磁阀，所述催化液罐的上端设置有第二连接管，所述第二连接管的外壁设置有第二电磁阀，所述罐体的上端设置有水泵。

优选的，所述罐体的外壁可拆卸连接有固定套。

优选的，所述从动轴的一侧贯穿支撑盘与转动盘固定连接。

优选的，所述支撑柱的下端固定连接有固定底板。

优选的，所述支撑板的右端固定连接有罐体，所述伺服电机的正面设置有计时器。