[实用新型]一种pcb线路板用曝光乳剂加工的混合装置有效

专利信息
申请号: 202120132673.8 申请日: 2021-01-19
公开(公告)号: CN215196724U 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 向琳 申请(专利权)人: 昆山市汇晟丝印器材有限公司
主分类号: B01F15/00 分类号: B01F15/00;B01F7/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 线路板 曝光 乳剂 加工 混合 装置
【权利要求书】:

1.一种pcb线路板用曝光乳剂加工的混合装置,包括混合装置主体(6),所述混合装置主体(6)的端部通过螺栓固定安装有电机(1),所述电机(1)的端部位于所述混合装置主体(6)的内部转动连接有搅拌轴(8),所述搅拌轴(8)的外表面固定安装有搅拌器(9),所述混合装置主体(6)的底部一体式成型有底板(10),所述混合装置主体(6)的前表面底端设置有出料口(2),所述混合装置主体(6)的顶端位于所述电机(1)的一侧设置有进料口(7),其特征在于:所述底板(10)的两端均固定安装有第二滑头(15),所述底板(10)的外表面设置有底座(3),所述底座(3)的内部两端均固定安装有第二滑杆(16),且所述第二滑杆(16)贯穿于所述第二滑头(15)的内部,所述第二滑头(15)的端部位于所述第二滑杆(16)的外表面套合有第二弹簧(14),所述底板(10)的下表面与所述底座(3)的内部底端连接处通过螺栓固定安装有弹簧片(11),所述弹簧片(11)的中间位置处与所述底座(3)的连接处焊接固定有第一弹簧(12),且所述底板(10)的端部与所述第二滑杆(16)通过所述第二滑头(15)与所述第二弹簧(14)弹性连接,所述底座(3)的上表面两端焊接固定有第一滑杆(4),所述混合装置主体(6)的两侧均固定安装有第一滑头(5),且所述第一滑杆(4)贯穿于所述第一滑头(5)的内部。

2.根据权利要求1所述的一种pcb线路板用曝光乳剂加工的混合装置,其特征在于:所述混合装置主体(6)的内部底端固定安装有固定环(13),且所述搅拌轴(8)的端部贯穿于所述固定环(13)的内部,所述固定环(13)的内部边缘处开设有滚动槽(17),所述滚动槽(17)的内部滚动连接有滚珠(18),且所述搅拌轴(8)与所述固定环(13)通过所述滚动槽(17)与所述滚珠(18)滚动连接。

3.根据权利要求2所述的一种pcb线路板用曝光乳剂加工的混合装置,其特征在于:所述搅拌轴(8)为环形结构,且所述搅拌轴(8)与所述滚珠(18)的外表面相接触。

4.根据权利要求2所述的一种pcb线路板用曝光乳剂加工的混合装置,其特征在于:所述滚动槽(17)与所述固定环(13)为一体式结构,且所述滚珠(18)与所述滚动槽(17)的内表面结构相吻合。

5.根据权利要求1所述的一种pcb线路板用曝光乳剂加工的混合装置,其特征在于:所述底板(10)的下表面与所述底座(3)的内部底端通过所述弹簧片(11)与所述第一弹簧(12)弹性连接,且所述底板(10)嵌入所述底座(3)的内部。

6.根据权利要求1所述的一种pcb线路板用曝光乳剂加工的混合装置,其特征在于:所述混合装置主体(6)的侧面与所述底座(3)的侧面通过所述第一滑杆(4)与所述第一滑头(5)滑动连接,且所述第一滑杆(4)与所述第一滑头(5)的内部相对滑动连接。

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