[实用新型]电子设备的发光结构及电子设备

权利要求书

1.电子设备的发光结构，其特征在于，包括壳体、指纹模组、多个LED灯，电路板、导光膜以及透光覆盖件；

所述壳体上设置有安装槽，所述指纹模组置于所述安装槽中，且所述指纹模组的外周缘与所述安装槽的侧壁之间形成一安装间隙；

所述电路板置于所述指纹模组的下方并与所述指纹模组固定配合；

多个所述LED灯固定连接在所述电路板的上表面并位于所述安装间隙的底部，且该多个所述LED灯在所述指纹模组的外围均匀分布；

所述导光膜呈环形并围设于所述指纹模组的外周缘，且所述导光膜位于所述安装间隙内并覆盖在多个LED灯上方；

所述透光覆盖件位于所述安装间隙内并围设于所述指纹模组的外周缘，所述透光覆盖件包括覆盖在所述导光膜上方的光入射面、以及封盖在所述安装间隙顶部的光出射面。

2.如权利要求1所述的电子设备的发光结构，其特征在于，所述电路板包括补强钢片、以及固定在所述补强钢片上表面的FPC。

3.如权利要求1所述的电子设备的发光结构，其特征在于，所述电路板为PCB板。

4.如权利要求1所述的电子设备的发光结构，其特征在于，所述电路板上固定有一位于所述安装间隙内的支架，所述支架上设置有多个由其上表面延伸至下表面的通槽，多个所述LED灯一一对应的嵌置在多个所述通槽中。

5.如权利要求4所述的电子设备的发光结构，其特征在于，所述导光膜覆盖于所述支架的上表面。

6.如权利要求5所述的电子设备的发光结构，其特征在于，所述导光膜的下表面设置有多个凸起部，多个所述凸起部一一对应的嵌置在多个所述通槽中。

7.如权利要求1所述的电子设备的发光结构，其特征在于，所述透光覆盖件粘接固定在所述壳体上，所述导光膜的上表面粘接固定在所述透光覆盖件上。

8.电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-7任一项所述的电子设备的发光结构。