[实用新型]一种锡膏生产设备清洗装置有效
申请号: | 202120127008.X | 申请日: | 2021-01-18 |
公开(公告)号: | CN214813362U | 公开(公告)日: | 2021-11-23 |
发明(设计)人: | 李蓉 | 申请(专利权)人: | 深圳市聚峰锡制品有限公司 |
主分类号: | B08B9/087 | 分类号: | B08B9/087;B08B13/00;H02K9/00 |
代理公司: | 深圳汇策知识产权代理事务所(普通合伙) 44487 | 代理人: | 梁超 |
地址: | 518129 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 生产 设备 清洗 装置 | ||
本实用新型公开了一种锡膏生产设备清洗装置,包括主框架和框体,所述主框架的内部上方两侧通过支撑横板相连接,且支撑横板的底端两侧均安装有液压气缸,所述液压气缸的底端固定有导向推杆,且导向推杆靠近支撑横板竖直中轴线的一侧设置有夹持件,所述夹持件之间夹持有电动机,所述导向推杆远离支撑横板竖直中轴线的一侧连接有连接滑块,且连接滑块衔接于滑轨的外部,所述电动机的底端中部连接有驱动杆,且驱动杆的外部自上至下依次设置有第一转接圆盘和第二转接圆盘。该锡膏生产设备清洗装置通过加热管的设置,使得锡膏生产设备内腔中的温度得以升高,从而使得内部清水在升温后可以更好与残留物融化混合。
技术领域
本实用新型涉及锡膏生产技术领域,具体为一种锡膏生产设备清洗装置。
背景技术
锡膏一般指焊锡膏。也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。目前锡膏生产所用的设备均需要使用专门的清洗装置对其进行清洗。
现有的锡膏生产设备用清洗装置功能性较为单一,无法完全清洗去除设备残留的树脂以及混合物,使得在生产新一批锡膏时该残留物与原料之间混合于一体,大大影响锡膏的生产质量,为此,我们提出一种锡膏生产设备清洗装置。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种锡膏生产设备清洗装置,以解决上述背景技术中提出的现有的锡膏生产设备用清洗装置功能性较为单一,无法完全清洗去除设备残留的树脂以及混合物,使得在生产新一批锡膏时该残留物与原料之间混合于一体,大大影响锡膏的生产质量的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种锡膏生产设备清洗装置,包括主框架和框体,所述主框架的内部上方两侧通过支撑横板相连接,且支撑横板的底端两侧均安装有液压气缸,所述液压气缸的底端固定有导向推杆,且导向推杆靠近支撑横板竖直中轴线的一侧设置有夹持件,所述夹持件之间夹持有电动机,所述导向推杆远离支撑横板竖直中轴线的一侧连接有连接滑块,且连接滑块衔接于滑轨的外部,所述电动机的底端中部连接有驱动杆,且驱动杆的外部自上至下依次设置有第一转接圆盘和第二转接圆盘,且第一转接圆盘和第二转接圆盘的外部左侧通过刮除板相连接,所述第一转接圆盘和第二转接圆盘的外部右侧通过清扫刷相连接,且第二转接圆盘的内部设置有加热管,所述框体安装于支撑横板的底端中部,且框体通过连接杆与储料管相连接,所述储料管的顶端连接有注料管道,所述主框架的底端安装有万向轮。
优选的,所述主框架的内部两侧之间通过支撑横板构成连接结构,且支撑横板和框体之间呈固定连接。
优选的,所述连接杆关于框体的内部竖直中轴线呈对称分布,且框体通过连接杆与储料管构成连接结构。
优选的,所述液压气缸关于支撑横板的底端中心位置呈对称分布,且夹持件、导向推杆和连接滑块通过液压气缸构成升降结构。
优选的,所述滑轨关于主框架的内部竖直中轴线呈对称分布,且连接滑块通过滑轨构成滑动结构。
优选的,所述夹持件和电动机之间呈固定连接,且第一转接圆盘、第二转接圆盘和驱动杆通过电动机构成传动结构。
优选的,所述加热管和第二转接圆盘之间呈固定连接,且第一转接圆盘和第二转接圆盘之间通过清扫刷构成连接结构。
优选的,所述第一转接圆盘和第二转接圆盘之间通过刮除板构成连接结构,且第一转接圆盘和第二转接圆盘的内侧均与驱动杆之间呈固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、该锡膏生产设备清洗装置支撑横板和主框架之间采用焊接的方式固定,从而可以保证该结构的连接稳固性能,避免与支撑横板相固定的零部件无法稳定的进行工作。
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