[实用新型]元件壳体及包含该元件壳体的计算系统

说明书

本实用新型公开了一种元件壳体(component housing)及包含该元件壳体的计算系统。元件壳体处于拔出位置(pulled out position)时，该元件壳体插入至计算装置的机箱中，以阻挡气流(air flow)。元件壳体具有前端以及相对的后端(rear end)。在前端与后端之间设有一对侧壁(side wall)。侧壁滑动地连接(slidably connected)至机箱(chassis)，以允许元件壳体在插入位置与拔出位置之间进行移动。后端上的遮盖板(cover)具有敞开位置(open position)，当元件壳体处于插入位置时，该敞开位置允许气流通过后端。该遮盖板具有闭合位置(closed position)，当元件壳体处于拔出位置时，该闭合位置阻挡气流通过气孔(aperture)。

技术领域

本实用新型总体上是有关于优化计算装置的散热效能(thermal performance)之系统与方法。更具体地，本揭露的方面有关于一种模块化元件固定器(modular componentholder)的遮盖板。当从机箱(chassis)拔出元件固定器时，该遮盖板用以阻挡气流；并且在插入元件固定器时，该遮盖板用以引导气流。

背景技术

在各种应用中，大量使用计算系统(例如，桌上型电脑(desktop computer)、刀锋服务器(blade server)、机架式服务器(rack-mount server)等)。像是基于系统的网路、数据中心或高密度有限元件模拟(high density finite element simulation)的高需求应用程序会推动计算系统的硬件，使计算系统的硬件产生过多热量。例如，在高容量下运作的服务器硬盘、安装于服务器的存储器模块以及服务器的处理器等可能会产生过多热量。计算系统产生的热量通常会散发，以避免计算系统的此类元件损坏或效能降低(performance degradation)。例如，过多热量会消融(melt)易碎电子产品(fragileelectronics) 的互连，或损坏这些电子设备的基板(substrate)。

散热管理是优化计算系统效能的重要方面。散热管理可以元件层级(componentlevel)(例如，可加热的计算系统元件层级)来执行。中央处理器(CPU，Central processingunit)，图形处理器(GPU，graphics processing unit)和双线存储器模块(DIMM，dual in-line memory module)是在执行元件层级散热管理时通常要考虑的元件示例。其他系统(例如，风扇模块的风扇壁(fan wall))可用于流通(circulate)整个电脑系统的空气。

像是服务器之类的联网电脑装置(Networked computer device)通常包括具有高发热元件(例如电源、处理器与存储器)的机箱(chassis)。额外功能与模块化壳体固定元件(modular housing holding component)(例如，硬盘(HDD，hard disk drive))可共同添加，以增加储存容量。由于服务器的运作至关重要，故设计了这种模块化壳体，使这些模块化壳体可以在服务器不离线或不从机架卸下的情况下进行维修。例如，在处理器与服务器的其他元件持续运作时，模块化元件壳体设计为从机箱拔出。

然而，从机箱拔出模块化元件壳体将改变机箱的冷却气流(cooling air flow)。图1A 示出了具有机箱12之现有技术的服务器10的剖面图。机箱12通常为矩形，并具有前端14，其安装为从机架的正面朝外。前端具有允许技术人员维修服务器10的功能，以及允许透过电缆连接的连接器。相对的后端16包括电源连接部，但因设计成从机架后部进入而难以接近后端16。服务器10包括主机板20，其持有处理元件(例如，处理器与附加的散热器(heatsink)22以及信号输入/输出元件24)。具有多个风扇模块的风扇壁26提供气流，如箭头28所示。风扇壁26将空气从前端14吸入至后端16，以提供冷却至机箱12的内部。一或多个电源30提供功率至机箱12的元件。