[实用新型]一种高光效的LED灯珠封装和光源模组装置

权利要求书

1.一种高光效的LED灯珠封装和光源模组装置，安装在光源模组上，其特征在于，包括LED灯珠和铝基板电路，所述LED灯珠安装在铝基板电路上；所述LED灯珠包括LED芯片和LED支架，所述LED芯片安装在LED支架上，所述LED芯片设有正极和负极，所述LED芯片的正极和负极分别通过金线引出LED支架底部形成接线端子；

所述LED灯珠横向有m个串联成一排，m≥1，所述LED灯珠纵向有n个并联成一列，n≥1，形成m×n矩阵，所述LED灯珠的总数为Q，且Q＝m×n。

2.根据权利要求1所述的高光效的LED灯珠封装和光源模组装置，其特征在于，所述LED芯片包括A个串联LED芯片和B个并联LED芯片，A≥1，B≥1，所述LED芯片总数为S，S＝A×B，且S≥1。

3.根据权利要求2所述的高光效的LED灯珠封装和光源模组装置，其特征在于，所述LED支架为SMD支架。

4.根据权利要求3所述的高光效的LED灯珠封装和光源模组装置，其特征在于，所述SMD支架设有封装所有LED芯片的荧光粉涂层。

5.根据权利要求1所述的高光效的LED灯珠封装和光源模组装置，其特征在于，所述LED灯珠焊接于铝基板电路上。