[实用新型]一种灌胶密封双空间模块结构

说明书

本实用新型涉及一种灌胶密封双空间模块结构，包括模块壳体，模块壳体内由隔板间隔成灌胶容腔和元件容腔，元件容腔内设有安装板、安装板上设有电子元件，元件容腔的顶部螺接上盖，灌胶容腔内设有导向柱，导向柱上套设线圈，线圈通过导线与电子元件连接，线圈外部的灌胶容腔内灌胶密封。本实用新型组装容易，灌胶方便，且把线圈灌胶密封和电子元件连接集成到一起。体积小、模块化。

技术领域

本实用新型涉及电气领域，特别涉及一种灌胶密封双空间模块结构。

背景技术

随着智能家居的逐渐普及，对于智能硬件的追求越来越小型化、模块化。带线圈类的模块需要灌胶对其保护，灌胶后的线圈模块再和其他硬件通讯集成时往往需要额外空间和较大的体积，导致整个模块体积较大，用户体验不好。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种灌胶密封双空间模块结构，组装容易，体积小。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案实现：

一种灌胶密封双空间模块结构，包括模块壳体，模块壳体内由隔板间隔成灌胶容腔和元件容腔，元件容腔内设有安装板、安装板上设有电子元件，元件容腔的顶部螺接上盖，灌胶容腔内设有导向柱，导向柱上套设线圈，线圈通过导线与电子元件连接，线圈外部的灌胶容腔内灌胶密封。

所述的隔板上设有用于容置导线的导线过渡槽。

所述的上盖上设有用于压接导线的导线压块。

所述的元件容腔的侧壁上设有交互孔。

所述的元件容腔内设有用于安装板插接的滑槽。

与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型组装容易，灌胶方便，且把线圈灌胶密封和电子元件连接集成到一起。体积小、模块化。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的剖视图。

图3为本实用新型的分解图。

图中：模块壳体1、灌胶容腔2、元件容腔3、安装板4、电子元件5、上盖6、导向柱7、线圈8、导线9、隔板10、导线过渡槽11、导线压块12、交互孔13、滑槽14。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进一步说明：

如图1-图3，一种灌胶密封双空间模块结构，包括模块壳体1，模块壳体1内由隔板10间隔成灌胶容腔2和元件容腔3，元件容腔2内插接安装板4、元件容腔2内设有用于安装板4插接的滑槽14。安装板4上设有电子元件5，元件容腔2的顶部螺接上盖6，灌胶容腔2内设有导向柱7，导向柱7上套设线圈8，线圈8通过导线9与电子元件连接，隔板10上设有用于容置导线9的导线过渡槽11。

线圈8外部的灌胶容腔2内灌胶密封。

上盖6上设有用于压接导线9的导线压块12，导线压块插接在隔板10的导线过渡槽11内，并密封导线过渡槽11，使灌胶的时候胶不会过渡到元件容腔2内。

所述的元件容腔3的侧壁上设有交互孔13。可在外部操作电子元件按键或观察电子元件指示灯。

所述模块结构组装容易，灌胶方便，且把线圈灌胶密封和电子元件连接集成到一起。体积小、模块化。

以上实用新型，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行改进与修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。