[实用新型]浮动连接器母座及浮动连接器有效
申请号: | 202120118353.7 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN213989287U | 公开(公告)日: | 2021-08-17 |
发明(设计)人: | 黄章广 | 申请(专利权)人: | 东莞市誉晟电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/40;H01R24/00 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;赵贯杰 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 浮动 连接器 | ||
本实用新型公开一种浮动连接器母座及浮动连接器,其中母座包括绝缘的上座和下座以及若干用于信号传输的连接端子;连接端子为一弹性金属片,包括连接端、引脚端以及位于连接端和引脚端之间的供起部,供起部和连接端可相对引脚端沿X轴和Y轴发生弹性偏移;连接端子的引脚端固定在所下座上,上座上设置有插接部和容置槽,连接端子的连接端固定在插接部,容置槽的开口朝下,用于容纳连接端子的供起部,通过供起部和容置槽的配合,上座可相对下座微幅浮动;具有上述结构的浮动连接器,上座可带动供起部和连接端相对下座发送微幅偏移,从而降低对电路板上连接器安装公差的设计要求,有效降低电路板报废率,提高了集成电路板上功能器件的装配效率。
技术领域
本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种可相对安装位置微幅偏移的浮动连接器母座及浮动连接器。
背景技术
在集成电路板上(尤其是大规模集成电路板),为提高集成芯片的安装速度和安装质量,会采用信号连接器安装集成芯片,信号连接器包括公头和母座,将母座焊接在电路板上,将集成芯片焊接在公头上,然后将公头与母座插接,从而方便集成芯片的装配和更换。就现有的信号连接器来说,一般其母座的安装位置是固定的,将其装配在电路板上后无法移动,母座位置固定后也就限定了公头的安装位置,对于这种结构的信号连接器,在设计集成电路板时,需要严格设计信号连接器及其周围各个零部件之间的安装公差,也即对安装公差提出较高要求,对于生产成型的集成电路板来说,一旦信号连接器及其周围零部件安装公差出现错误,将无法补救,只能报废整块电路板。
因此,有必要对现有的信号连接器的结构做出改进。
实用新型内容
本实用新型的目的是为解决上述技术问题而提供一种浮动连接器母座,以使得安装在母座上的公头可相对所述母座的安装位置微幅偏移。
为了实现上述目的,本实用新型公开了一种浮动连接器母座,其特征在于,包括绝缘的上座和下座以及若干用于信号传输的连接端子;所述连接端子为一弹性金属片,包括连接端、引脚端以及位于所述连接端和所述引脚端之间的供起部,所述供起部和所述连接端可相对所述引脚端沿X轴和Y轴发生弹性偏移;所述上座位于所述下座的上方,所述连接端子的引脚端固定在所下座上,所述上座上设置有插接部和容置槽,所述插接部用于与和母座相配合的公头插拔连接,所述连接端子的连接端固定在所述插接部;所述容置槽的开口朝下,用于容纳所述连接端子的供起部,通过所述供起部和所述容置槽的配合,所述上座可相对所述下座微幅浮动。
较佳地,所述上座和所述下座的两个端部之间分别设置有浮动间隙。
较佳地,所述上座可相对所述下座的浮动位移量为L,0.5mm≤L≤1mm。
较佳地,所述供起部由所述弹性金属片折弯形成。
较佳地,所述下座的边沿处设置有若干用于固定所述连接端子的引脚端的卡槽。
较佳地,所述插接部包括一插接槽和设置于所述插接槽中的一舌板,所述连接端子的连接端固定在所述舌板的侧壁上。
较佳地,所述供起部的高度与所述连接端的高度相当。
较佳地,所述上座上设置有若干定位部,所述上座通过所述定位部与公头进行安装定位。
较佳地,所述定位部为定位槽。
本实用新型还公开一种浮动连接器,其包括公头和如上所述的浮动连接器母座,所述公头上设置有与所述插接部相适配的插接配合部。
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