[实用新型]一种空调驱动散热结构及其空调器

说明书

本实用新型公开的一种空调驱动散热结构及其空调器，包括机箱箱体和电器盒，机箱箱体一端开设有将空气循环吸入的进风口，进风口对应的机箱箱体内形成负压腔体；负压腔体对应的机箱箱体侧壁凹陷设置有用于安装固定电器盒的凹槽；电器盒内安装有PCB板、位于PCB板同一侧的元器件及散热器，对应的散热器上扣盖连接有U形风道板；U形风道板上侧开设有与电器盒外部空气连通的进风口，U形风道板底侧的电器盒底壁上开设有与负压腔体连通的出风孔；机箱箱体侧壁上安装有用于封盖所述电器盒敞口的盒盖，所述盒盖上对应U形风道板的进风口处设有多个均匀分布、用于外部空气穿过盒盖及进风口进入散热器对应散热流道的进风孔；负压腔体通过出风孔抽吸散热流道内空气对散热器对流降温。

【技术领域】

本实用新型涉及空调技术，尤其涉及一种空调驱动散热结构及其空调器。

【背景技术】

随着生活水平的提高，空调已成为家居生活的必备家用电器，其中电器盒为其组成的重要部件之一。电器盒在使用的过程中会发热，如果温度过高，则会影响电器盒的性能，甚至导致电器盒烧毁。因此，电器盒的散热是至关重要的。

但现有电器盒中的电子元器件由于发热量逐渐在升高，元器件的温升成为控制器可靠性的一个突出的问题，特别是在通风不良、散热环境差的情况下，元器件热量如果不能够及时散发出去，就会导致热量不断累积，造成元器件温度不断上升。

而且，元器件的散热主要有热传导、对流和辐射三种方式，其中前两者占据主要成分，热传导发生在器件本身上，要将自身的热量散发出去，还得主要依赖于对流。空调外机的发展越来越偏向于小型化，由于空调外机的整体体积变小，PCB主板的面积也相应变小，单位面积器件发热量增大，而散热空间由于结构的限制，也变得更为紧凑，导致了整体散热情况变得更为恶劣，元器件的温升成为突出问题。

同时，目前的空调外机，电器盒设置在压缩机腔与风机腔的分界处，电器盒上部设置有密封盖板，防止风机腔的尘土、潮气、雨水等进入到电器盒内，影响电器盒的性能。由于电器盒部件完全位于压缩机腔内，而电器和部件的整体密封良好，导致散热环境变差，整个PCB板上主要发热元器件的温升都高于之前，会严重影响到PCB板上的电子元器件的可靠性。

另外，现有的变频空调压缩机的驱动器，一般有两种散热器安装方式，一种是器件与散热器在PCB板的不同面，这种驱动器的散热器器可以布置在电器盒的后面，通过电器盒后面的风道来散热器。另外一种是元器件与散热器在PCB的同一面，这种情况下，散热器没办法布置在电器盒后面，常规的散热方法无法对驱动器进行有效散热。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种结构紧凑、便于维修，能够自动进行驱动降温散热的空调驱动散热结构及其空调器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种空调驱动散热结构，包括机箱箱体和电器盒，所述机箱箱体一端开设有将空气循环吸入的进风口，所述进风口对应的机箱箱体内形成负压腔体；

所述负压腔体对应的机箱箱体侧壁凹陷设置有用于安装固定所述电器盒的凹槽；

所述电器盒内安装有元器件、散热器和PCB驱动控制板，所述PCB驱动控制板紧贴电器盒内侧面安装固定，所述元器件和散热器安装于所述PCB驱动控制板同一侧，对应的散热器上扣盖连接有位于所述电器盒内、并形成对散热器流道通风散热的U形风道板；

所述U形风道板上侧开设有与电器盒外部空气连通的进风通道口，所述U形风道板底侧的电器盒底壁上开设有与机箱箱体内负压腔体连通的出风孔；

所述机箱箱体侧壁上安装有用于封盖所述电器盒敞口的盒盖，所述盒盖上对应U形风道板的进风通道口处设有多个均匀分布、用于外部空气穿过盒盖及进风通道口进入散热器对应散热流道的进风孔；负压腔体通过出风孔抽吸散热流道内空气对散热器对流降温。