[实用新型]一种组装方便的传感器

说明书

本实用新型公开了一种组装方便的传感器，包括表盘、弯头壳体、PCB板、连接头和连接线，表盘内设置有容置空腔，容置空腔的底面向下凹形成第一卡接凹槽，两侧分别向内凹形成第二卡接凹槽，弯头壳体的底面设置有第一卡接凸块，两侧分别设置有第二卡接凸块，弯头壳体前端置于容置空腔内，第一卡接凸块和第二卡接凸块分别与相应的第一卡接凹槽和第二卡接凹槽相配合卡接，PCB板置于弯头壳体内并与表盘相接触，连接头与弯头壳体的后端固定连接，连接线的一端插接在所述连接头内。本实用新型将弯头壳体卡接固定在容置空腔内，结构简单，组装方便，且避免后续使用时二者发生分离等现象，保证使用效果。

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，特别涉及一种组装方便的传感器。

背景技术

传感器是一种检测装置，能够感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、储存、显示、记录和控制等要求。现有的传感器与表盘之间的连接复杂，且二者连接后容易出现分离的现象，影响后续使用。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷，提供一种组装方便的传感器，以解决上述背景技术中提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案如下：一种组装方便的传感器，包括表盘、弯头壳体、PCB板、连接头和连接线，所述表盘内设置有用于容置所述弯头壳体的容置空腔，所述容置空腔的底面向下凹形成第一卡接凹槽，两侧分别向内凹形成第二卡接凹槽，所述弯头壳体的底面设置有与所述第一卡接凹槽相配合的第一卡接凸块，两侧分别设置有与所述第二卡接凹槽相配合的第二卡接凸块，所述弯头壳体前端置于所述容置空腔内，所述第一卡接凸块和所述第二卡接凸块分别与相应的第一卡接凹槽和第二卡接凹槽相配合卡接，所述PCB板置于所述弯头壳体内并与所述表盘相接触，所述连接头与所述弯头壳体的后端固定连接，所述连接线的一端插接在所述连接头内，另一端向外延伸与外界设备相连接。

作为对上述技术方案的进一步阐述：

在上述技术方案中，所述弯头壳体包括弯头前壳和弯头后壳，所述弯头前壳和所述弯头后壳固定连接，所述弯头前壳置于所述容置空腔内，所述连接头与所述弯头后壳固定连接。

在上述技术方案中，所述弯头前壳内设置有用于固定所述PCB板的固定空腔，所述固定空腔的底部开设有开孔，所述PCB板固定在所述固定空腔内并通过所述开孔与所述表盘相接触。

在上述技术方案中，所述连接头内设置有用于插接所述连接线的连接孔，所述连接线的一端插接于所述连接孔内。

在上述技术方案中，所述连接头内的所述连接孔与所述弯头壳体之间呈90度，所述连接线竖直插入所述连接孔内。

在上述技术方案中，所述连接头内的所述连接孔与所述弯头壳体之间倾斜设置，所述连接线倾斜插入所述连接孔内。

在上述技术方案中，所述连接孔与所述弯头壳体之间呈45度倾斜设置，所述连接线呈45度倾斜插入所述连接孔内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型中表盘内设置有容置空腔，弯头壳体前端置于容置空腔内，弯头壳体上的第一卡接凸块和第二卡接凸块分别与容置空腔内相应的第一卡接凹槽和第二卡接凹槽相配合卡接，从而将弯头壳体卡接固定在容置空腔内，结构简单，组装方便，且避免后续使用时二者发生分离等现象，保证使用效果。

附图说明

图1是本实用新型中连接孔与弯头壳体之间呈90度的结构示意图；

图2是本实用新型中连接孔与弯头壳体之间呈90度的剖视图；

图3是本实用新型中连接孔与弯头壳体之间呈90度的分解结构结构示意图；

图4是本实用新型中连接孔与弯头壳体之间倾斜设置的结构示意图；