[实用新型]一种便贴膏药有效

专利信息
申请号: 202120107589.0 申请日: 2021-01-15
公开(公告)号: CN214596545U 公开(公告)日: 2021-11-05
发明(设计)人: 张桂芬;胡世奎 申请(专利权)人: 张桂芬
主分类号: A61K9/70 分类号: A61K9/70;A61F7/02
代理公司: 北京翔石知识产权代理事务所(普通合伙) 11816 代理人: 薛晓军
地址: 274000 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴膏药
【权利要求书】:

1.一种便贴膏药,包括膏药本体(1),其特征在于,所述膏药本体(1)的顶部固定安装有发热包(2),所述膏药本体(1)的顶部两侧均固定安装有固定片(3),所述固定片(3)的顶部固定安装有连接带(4),所述连接带(4)的一侧固定安装有定位片(5),所述膏药本体(1)的两侧均固定安装有固定贴(6);

所述膏药本体(1)包括药物层(8)、膏药胶(9)、防尘膜(10)、隔离膜(11)、第一连接层(12)、无纺布层(13)、保护膜(14),所述膏药胶(9)位于药物层(8)的底部设置,所述防尘膜(10)位于膏药胶(9)的底部设置,所述隔离膜(11)位于膏药胶(9)的顶部设置,所述第一连接层(12)位于隔离膜(11)的顶部设置,所述无纺布层(13)位于第一连接层(12)的顶部设置,所述保护膜(14)位于无纺布层(13)的顶部设置,所述发热包(2)的底部设置有第二连接层(15)。

2.根据权利要求1所述的一种便贴膏药,其特征在于,所述发热包(2)通过第二连接层(15)与膏药本体(1)的顶部相连接,所述第二连接层(15)为不干胶。

3.根据权利要求1所述的一种便贴膏药,其特征在于,所述固定片(3)的底部设置有第三连接层(16),所述固定片(3)为纯棉布面料,所述第三连接层(16)为不干胶。

4.根据权利要求1所述的一种便贴膏药,其特征在于,所述定位片(5)的底部设置有第四连接层(17),所述定位片(5)为无纺布面料,所述第四连接层(17)为不干胶。

5.根据权利要求1所述的一种便贴膏药,其特征在于,所述膏药本体(1)的顶部开设有透气孔(7),所述透气孔(7)的数量有多个,多个所述透气孔(7)呈矩形阵列分布。

6.根据权利要求1所述的一种便贴膏药,其特征在于,所述防尘膜(10)为离型纸,所述隔离膜(11)由聚丙烯材料制成,所述第一连接层(12)为热熔胶。

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