[实用新型]一种积木元件有效
| 申请号: | 202120103549.9 | 申请日: | 2021-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN214388899U | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
| 发明(设计)人: | 丁鸿志;丁鸿伟 | 申请(专利权)人: | 腾兴科技实业(深圳)有限公司 |
| 主分类号: | A63H33/08 | 分类号: | A63H33/08 |
| 代理公司: | 深圳冀深知识产权代理有限公司 44597 | 代理人: | 蔡鹏娟 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 积木 元件 | ||
本实用新型涉及积木技术领域,提出了一种积木元件,通过在壳体内部空腔设置PCB板,且PCB板连接至少一个通讯连接端口,可使得积木元件通过至少一个通讯连接端口与其它积木颗粒通讯连接,实现多种电子功能的应用;与此同时,通过在壳体反面的凹槽上阵列式设置多个向外凸出的第一连接套,可通过第一连接套与大颗粒和/或小颗粒乐高积木进行适配连接,进一步提高了积木元件的自由组合度,提高了积木元件的适配性。
技术领域
本实用新型涉及积木技术领域,更具体地说,是涉及一种积木元件。
背景技术
随着电子信息技术的不断发展,中国在电子计算机领域取得了飞跃式进步,与此同时,“电子积木”的概念在玩具领域也被越来越多地运用,电子积木广泛出现于儿童玩具市场的同时被大量运用于学生电子电工教学实验中,成为了集实用性、趣味性、知识性于一体的新型玩具兼学具。电子积木具有良好的市场前景的主要原因还在于其具有未知性,通过不同的组装模式可以得到新的不同的电路结构,通过与现有积木颗粒的不同组装可以得到不同的产品效果。基于此,对于电子积木的组装兼容性的研究成为领域内研发的热点。而现有的电子积木往往只能单独配合大颗粒积木或小颗粒积木使用,适用性较差,不能满足多样化积木品种的结合要求。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种积木元件,旨在解决现有技术中,电子积木往往只能单独配合大颗粒积木或小颗粒积木使用,适用性较差的技术问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种积木元件,包括:
壳体,内部空腔设置有PCB板,所述PCB板设置有至少一个通讯连接端口;
其中,所述壳体的反面具有凹槽,所述凹槽上阵列式设有多个向外凸出的第一连接套,所述第一连接套用于与大颗粒和/或小颗粒乐高积木可拆卸连接。
进一步地,所述壳体反面的凹槽侧壁上设有多条肋条,多条所述肋条用于配合所述第一连接套压紧小颗粒乐高积木。
进一步地,所述第一连接套内设置有插入销以与小颗粒乐高积木插接。
进一步地,所述壳体的正面阵列式设有多个向外凸出的第二连接套,所述第二连接套用于与大颗粒和/或小颗粒乐高积木可拆卸连接。
进一步地,所述第二连接套的内腔中与所述第二连接套同轴设置有内柱,所述内柱与所述第二连接套之间存在间隙以与小颗粒乐高积木卡接。
进一步地,所述壳体的横向截面呈方形,所述壳体反面的凹槽上设有4个所述第一连接套,4个所述第一连接套分别位于所述壳体反面的直角处,4个所述第一连接套的正中间设有第三连接套,所述第三连接套的直径大于所述第一连接套的直径。
进一步地,所述通讯连接端口为有线端口和/或无线端口。
进一步地,所述壳体包括上壳体,以及与所述上壳体连接的下壳体,所述上壳体的反面与所述下壳体的正面连接,所述PCB板设置于所述上壳体与所述下壳体围合的空腔内,所述第一连接套阵列式设置于所述下壳体反面的凹槽上。
进一步地,所述下壳体的正面设有连接销柱,所述上壳体的反面对应于所述连接销柱的位置设有连接销孔,所述连接销柱插入所述连接销孔以连接所述上壳体的反面与所述下壳体的正面。
进一步地,所述壳体上还开设有与所述壳体内部空腔连通的传动轴安装孔。
本实用新型提供的积木元件的有益效果在于:与现有技术相比,本实用新型的积木元件通过在壳体内部空腔设置PCB板,且PCB板连接至少一个通讯连接端口,可使得积木元件通过至少一个通讯连接端口与其它积木颗粒电性连接,实现多种功能的应用;与此同时,通过在壳体反面的凹槽上阵列式设置多个向外凸出的第一连接套,可通过第一连接套与大颗粒和/或小颗粒乐高积木进行适配连接,进一步提高了积木元件的自由组合度,提高了积木元件的适配性。
附图说明
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