[实用新型]一种SMT贴片组装用固定装置有效

专利信息
申请号: 202120102596.1 申请日: 2021-01-14
公开(公告)号: CN214852070U 公开(公告)日: 2021-11-23
发明(设计)人: 江战友;叶大林 申请(专利权)人: 盈弘电子科技(上海)有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201801 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 smt 组装 固定 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种SMT贴片组装用固定装置,涉及电子零件技术领域;包括安装盒、安装板、护栏、扭力锁扣、压力锁扣、固定板和柔性垫;所述安装盒上方固接有安装板,所述安装板上方四边固接有护栏;所述安装盒内部两侧板上固接有指向中心的压力锁扣,所述安装板上表面上下两端固接有指向中心的扭力锁扣,所述扭力锁扣包括固接在安装板边缘的两个扭力座,所述扭力座内插有扭力杆,所述扭力杆外侧套接有扭力弹簧,所述扭力弹簧两端分别固接扭力杆和扭力座。本装置同时使用压力锁扣和扭力锁扣进行固定,增大接触面积,增加约束数量,提高了固定效果,且简化了固定流程,提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及电子零件技术领域,具体是一种SMT贴片组装用固定装置。

背景技术

SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称,PCB为印刷电路板。SMT是表面组装技术的缩写,是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。在安装过程中,需要对电路板进行固定,但是由于电路板为薄板且尺寸较小,有效固定比较困难。

中国实用新型专利说明书CN209845475U公开了一种SMT贴片组装用固定装置,包括固定架、活动杆和连接板,该装置通过双向螺杆作为驱动,将贴片进行固定,但是这种固定方法,需要反复转动螺杆,时间消耗较大,用于固定的时间过长,浪费时间,降低工作效率,且由于贴片的边缘非常薄,在固定时只与边缘发生接触,容易使贴片崩飞。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT贴片组装用固定装置,以解决上述背景技术中提出的问题。增大固定面积,增加约束关系,提高固定效果,同时简化固定流程,提高工作效率。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种SMT贴片组装用固定装置,包括安装盒、安装板、护栏、扭力锁扣、压力锁扣、固定板和柔性垫;所述安装盒上方固接有安装板,所述安装板上方四边固接有护栏;所述安装盒内部两侧板上固接有指向中心的压力锁扣,所述安装板上表面上下两端固接有指向中心的扭力锁扣,所述扭力锁扣包括固接在安装板边缘的两个扭力座,所述扭力座内插有扭力杆,所述扭力杆外侧套接有扭力弹簧,所述扭力弹簧两端分别固接扭力杆和扭力座。

作为本实用新型进一步的方案:所述扭力杆外侧固接垂直扭力杆的连接杆,所述连接杆之间固接有平行扭力杆的固定条,所述固定条下方固接有柔性垫。

作为本实用新型再进一步的方案:所述安装板上设有水平的长条状的通槽。

作为本实用新型再进一步的方案:所述压力锁扣包括固接在安装盒侧壁上的一级支撑杆,所述一级支撑杆外侧套接有二级支撑筒,所述二级支撑筒外侧套接有三级支撑筒。

作为本实用新型再进一步的方案:所述一级支撑杆顶部固接有一级凸台,所述二级支撑筒顶部固接有二级凸台,所述二级支撑筒底部估固接有向内凹陷的二级圆台,所述三级支撑筒底部固接有向内凹陷的三级圆台。

作为本实用新型再进一步的方案:所述一级支撑杆、二级支撑筒和三级支撑筒外侧套接有压力弹簧,所述压力弹簧两端分别固接安装盒侧壁和三级支撑筒顶部。

作为本实用新型再进一步的方案:所述三级支撑筒顶部固接竖直向上的控制杆,所述控制杆顶部穿出通槽,固接固定板,所述固定板表面固接有柔性垫。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

采用上述SMT贴片组装用固定装置,两侧的固定板通过压力锁扣进行支撑,对贴片进行固定时只需要向两侧拉开固定板,放入贴片,再松开固定板,固定板就会在压力弹簧的作用下自动回弹,对贴片进行固定,固定方式简单高效,简化固定步骤,有效的提高了工作效率;

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