[实用新型]一种装设于硒鼓壳的导电芯板结构有效
| 申请号： | 202120101688.8 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN213904066U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 赵训龙 | 申请（专利权）人： | 中山市嘉懿电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G03G15/08 | 分类号： | G03G15/08 |
| 代理公司： | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人： | 梁伟生 |
| 地址： | 528400 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 装设 硒鼓 导电 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种装设于硒鼓壳的导电芯板结构，其特征在于，它包括：
硒鼓外壳，其形成凸起于硒鼓外壳表面且具有倾斜面的导电芯板安装部；
所述导电芯板安装部具有导电芯板第一底托构件、与导电芯板第一底托构件间隔设置的防脱构件、第二底托构件和导电芯板侧面卡持构件；
导电芯板，其一侧边插设于导电芯板第一底托构件与防脱构件之间，另一侧边借助于导电芯板侧面卡持构件相卡接配合以固定导电芯板。
2.根据权利要求1所述的装设于硒鼓壳的导电芯板结构，其特征在于：所述导电芯板侧面卡持构件包括多个间隔设置的卡持弯曲条。
3.根据权利要求2所述的装设于硒鼓壳的导电芯板结构，其特征在于：所述导电芯板第一底托构件数量为多个，它们对称设。
4.根据权利要求3所述的装设于硒鼓壳的导电芯板结构，其特征在于：所述防脱构件数量为多个，它们对称设置。
5.根据权利要求1-4任一项所述的装设于硒鼓壳的导电芯板结构，其特征在于：所述第二底托构件数量为多个，它们对称设置。
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