[实用新型]一种片式多层陶瓷电容有效
| 申请号: | 202120099494.9 | 申请日: | 2021-01-14 |
| 公开(公告)号: | CN214123714U | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
| 发明(设计)人: | 翁凌飞 | 申请(专利权)人: | 深圳市益茂讯科技有限公司 |
| 主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/002;H01G4/005;H01G4/232 |
| 代理公司: | 中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙) 44647 | 代理人: | 钟作亮 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市福田区福田街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多层 陶瓷 电容 | ||
本实用新型公开了一种片式多层陶瓷电容,包括陶瓷保护壳和分别设置在所述陶瓷保护壳两端的外电极,在所述陶瓷保护壳内纵向叠合有若干个陶瓷介质,在所述陶瓷介质内壁设有内电极,相邻的所述内电极以错位的方式叠合,相邻的所述陶瓷介质之间设有定位组件,通过设有陶瓷介质以及定位组件,使片式多层陶瓷电容器进行制作时能够快速的组装,且通过定位组件有效的防止陶瓷介质在使用过程中发生偏移、开裂,从而可以避免内电极发生分层或开裂的现象,解决了由于内电极之间稳定性较低,容易发生内电极偏移或翘边的现象。
技术领域
本实用新型涉及电容技术领域,特别涉及一种片式多层陶瓷电容。
背景技术
片式多层瓷介电容器(mlcc)---简称片式电容器,是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过一次性高温烧结形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体,故也叫独石电容器。
现有技术中的片式多层电容器在使用时,内电极之间的稳定性较低,因此很容易发生内电极偏移或翘边的现象,导致内部的电极分层或开裂,影响电容器的使用寿命。
实用新型内容
针对上述现有技术存在的缺陷,本实用新型要解决的技术问题是提供一种片式多层陶瓷电容,以解决上述背景技术中提出的内电极之间的稳定性较低,因此很容易发生内电极偏移或翘边的现象,导致内部的电极分层或开裂,影响电容器的使用寿命的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型的技术方案为:
一种片式多层陶瓷电容,包括陶瓷保护壳和分别设置在所述陶瓷保护壳两端的外电极,在所述陶瓷保护壳内纵向叠合有若干个陶瓷介质,在所述陶瓷介质内壁设有内电极,相邻的所述内电极以错位的方式叠合,相邻的所述陶瓷介质之间设有定位组件。
优选的,所述定位组件包括对称设置在所述陶瓷介质顶面两侧边缘处的第一凸条以及对称设置在所述陶瓷介质底面两侧边缘处的第一凹槽,所述第一凸条与所述第一凹槽相卡合。
优选的,所述第一凸条的截面呈燕尾状,所述第一凹槽为燕尾槽。
优选的,最顶层的所述陶瓷介质与最底层的所述陶瓷介质外表面均设有减震层,所述减震层位于所述陶瓷介质与所述陶瓷保护壳的内腔之间。
优选的,位于上方的减震层底面设有与所述第一凸条相配制的第二凹槽,位于下方的减震层顶面设有与所述第一凹槽相配制的第二凸条。
优选的,所述减震层为柔性树脂材质。
优选的,所述陶瓷保护壳的内腔壁面设有绝缘层。
综上所述,本实用新型相对于现有技术其有益效果是:
本实用新型通过设有陶瓷介质以及定位组件,使片式多层陶瓷电容器进行制作时能够快速的组装,且通过定位组件有效的防止陶瓷介质在使用过程中发生偏移、开裂,从而可以避免内电极发生分层或开裂的现象,解决了由于内电极之间稳定性较低,容易发生内电极偏移或翘边的现象。
附图说明
图1为本实用新型的剖面示意图;
图2为本实用新型中陶瓷介质、内电极和绝缘层的爆炸立体示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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