[实用新型]耐磨半导电带有效
| 申请号： | 202120098943.8 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN215577786U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 杨宏艳 | 申请（专利权）人： | 沈阳天荣电缆材料有限公司 |
| 主分类号： | H01B7/18 | 分类号： | H01B7/18 |
| 代理公司： | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人： | 陈贞 |
| 地址： | 110000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 耐磨 导电 | ||
【权利要求书】：
1.耐磨半导电带，其特征在于：包括基材层(1)、半导电层(2)和耐磨层(3)；
所述半导电层(2)设在基材层(1)的外表面上，所述耐磨层(3)设在半导电层(2)远离基材层(1)的表面上，所述耐磨层(3)为导电耐磨层；
所述耐磨层(3)为水性耐磨胶液层。
2.根据权利要求1所述的耐磨半导电带，其特征在于：所述半导电层(2)设在基材层(1)外表面两侧的端面上。
3.根据权利要求1所述的耐磨半导电带，其特征在于：所述基材层(1)为涤纶层、丙纶层、尼龙层、氨纶层、维纶层、芳纶层中的任意一种或几种复合。
4.根据权利要求1所述的耐磨半导电带，其特征在于：所述半导电层(2)通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式与基材层(1)相连接。
5.根据权利要求1所述的耐磨半导电带，其特征在于：所述耐磨层(3)通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式包裹在半导电层(2)远离基材层(1)外表面上。
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