[实用新型]防撕裂半导电阻水带有效
| 申请号： | 202120097136.4 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN215243293U | 公开（公告）日： | 2021-12-21 |
| 发明（设计）人： | 杨宏艳 | 申请（专利权）人： | 沈阳天荣电缆材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B3/08 | 分类号： | B32B3/08;B32B27/02;B32B27/36;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/06;B32B33/00;B32B27/30 |
| 代理公司： | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人： | 陈贞 |
| 地址： | 110000 辽宁省*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 撕裂 导电 阻水带 | ||
【权利要求书】：
1.防撕裂半导电阻水带，其特征在于：包括基材层(1)、防撕裂半导电层(2)、半导电吸水材料层(3)和覆盖层(4)，所述基材层(1)的两侧设有防撕裂半导电层(2)，所述基材层(1)一侧的防撕裂半导电层(2)的外表面设有半导电吸水材料层(3)或基材层(1)两侧的防撕裂半导电层(2)的外表面设有半导电吸水材料层(3)，所述半导电吸水材料层(3)远离基材层(1)的端面连接覆盖层(4)。
2.根据权利要求1所述的防撕裂半导电阻水带，其特征在于：所述防撕裂半导电层(2)的内部设有多个纤维条(5)，且多个纤维条(5)相互交叉呈网格状设在防撕裂半导电层(2)内。
3.根据权利要求2所述的防撕裂半导电阻水带，其特征在于：所述基材层(1)为防撕裂基材层。
4.根据权利要求1所述的防撕裂半导电阻水带，其特征在于：所述防撕裂半导电层(2)通过粘接、涂覆、浸渍中的任意种方式与半导电吸水材料层(3)相连接。
5.根据权利要求1所述的防撕裂半导电阻水带，其特征在于：所述基材层(1)为涤纶层、丙纶层、尼龙层、聚乳酸层中的任意一种。
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