[实用新型]一种可插拔光芯片

说明书

本实用新型公开了一种可插拔光芯片，包括PLC光芯片和母连接器，PLC光芯片右方设有套筒，套筒的内侧设有光纤插芯，套筒和光纤插芯之间粘接有粘合剂，套筒和光纤插芯通过粘合剂粘接固定，通过母连接器可以实现插拔的作用，从而实现了PLC光芯片可进行插拔连接，从而不用再组装光连接器、适配器等其他的光连接器再通过适配器，使用方便，相比于传统的PLC光芯片使用方式，可插拔光芯片结构简单，体积小，利于集成。

技术领域

本实用新型涉及光芯片技术领域，尤其涉及一种可插拔光芯片。

背景技术

在光纤通信系统中，尤其是在光分路器，波分复用器，光模块中大量用到了平面光波导芯片(Planar Lightwave Circuit)。常规的PLC光芯片无法通过插拔简单使用，通常的使用方法是：用Pigtail(单芯光纤)和光纤阵列 FA(Fiber Array,多芯光纤)与光波导芯片耦合对准，在Pigtail或者FA的另一侧光纤组装光连接器,光连接器再通过适配器与外界其他光学组件连接，使用光芯片-Pigtail/FA-光连接器链路中光纤较长可以自由移动布线，但在一些密集集成的使用场景中体积过大，插拔较为不便，光纤累赘。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺陷，而提出的一种可插拔光芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种可插拔光芯片，包括PLC光芯片，所述PLC光芯片右方设有套筒，所述套筒的内侧设有光纤插芯，所述套筒和光纤插芯之间粘接有粘合剂，所述套筒和光纤插芯通过粘合剂粘接固定。

进一步地，所述PLC光芯片的右端面为抛光端面且内部带有光波导，光波导为任意数量。

进一步地，所述光纤插芯内孔穿光纤，光纤插芯两侧端面按要求抛光为指定角度，套筒和纤插芯形成为一个母连接器，光纤插芯套筒一端的端面平齐，组装好后该端面抛光为指定角度，光纤插芯内孔的数量和光纤的数量均与光波导的数量相匹配。

进一步地，所述光纤插芯和PLC光芯片之间粘接有粘合剂，光纤插芯和PLC 光芯片通过粘合剂粘接固定，从而使得母连接器与PLC光芯片之间相对固定。

进一步地，PLC光芯片和母连接器的相应的连接面抛光，通过抛光两者粗糙度和粘合剂相匹配，两者抛光角度匹配。

进一步地，所述母连接器与PLC光芯片耦合为一体后，该PLC光芯片允许一个公连接器自由插拔，多次插拔其光学特性稳定不变。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

通过母连接器可以实现插拔的作用，从而实现了PLC光芯片可进行插拔连接，从而不用再组装光连接器、适配器等其他的光连接器再通过适配器，使用方便，相比于传统的PLC光芯片使用方式，可插拔光芯片结构简单，体积小，利于集成。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。

图1为本实用新型提出的一种可插拔光芯片的示意图；

图2为本实用新型提出的一种可插拔光芯片的右视图；

图3为本实用新型提出的一种可插拔光芯片的俯视图。

图中：1PLC光芯片、2纤插芯、3套筒、4粘合剂、5光纤。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。