[实用新型]探测器及烹饪装置

说明书

本实用新型公开了一种探测器及烹饪装置，探测器包括探测头和外壳，探测头用于探测温度；外壳形成有安装腔，探测头位于安装腔内，外壳设有第一通孔和散热通孔，第一通孔和散热通孔均与安装腔相通，第一通孔与探测头对应。烹饪装置包括箱体、驱动组件及前述的探测器；箱体形成有烹饪室，箱体设有与烹饪室相通的第三通孔；驱动组件包括驱动件，驱动件设在箱体上并与探测器传动连接，驱动件能够驱动探测器转动。外壳开设有第一通孔，探测头与第一通孔的位置对应，以使探测头能够通过第一通孔进行温度探测；外壳设置有散热通孔，散热通孔能够提高外壳的散热能力，避免探测器在水蒸气的作用下温度太高，进而降低探测器的故障发生率，并保证探测精度。

技术领域

本实用新型涉及食品加工技术领域，特别是涉及一种探测器及烹饪装置。

背景技术

烹饪装置是一种能够对食物进行烹饪处理的装置，如微波炉，其能够对食物进行加热处理。为探测食物在加热过程中的温度情况，通常会在烹饪装置上配置探测器。

然而，在加热过程中，食物会产生大量的水蒸气，这些水蒸气带有大量的热量，当探测器工作时，很容易由于接触到水蒸气而导致温度过高，不仅会影响到探测器的使用寿命，甚至损坏探测器，而且会影响到探测器的温度探测精度。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种探测器及烹饪装置；该探测器能够较好的散热，降低水蒸气对探测器的不良影响；该烹饪装置包括前述的探测器，探测器的散热性能好。

其技术方案如下：

一个实施例提供了一种探测器，包括：

探测头，所述探测头用于探测温度；及

外壳，所述外壳形成有安装腔，所述探测头位于所述安装腔内，所述外壳设有第一通孔和散热通孔，所述第一通孔和所述散热通孔均与所述安装腔相通，所述第一通孔与所述探测头对应。

上述探测器，外壳开设有第一通孔，探测头与第一通孔的位置对应，以使探测头能够通过第一通孔进行温度探测；外壳设置有散热通孔，散热通孔能够提高外壳的散热能力，避免探测器在水蒸气的作用下温度太高，进而降低探测器的故障发生率，并保证探测精度。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所述散热通孔与所述第一通孔呈间隔设置，且所述散热通孔的所在高度与所述第一通孔的所在高度不相同。

在其中一个实施例中，所述外壳呈弧形设置，所述第一通孔的位置与所述外壳的中轴线位置对应，所述散热通孔设在所述中轴线的一侧。

在其中一个实施例中，所述外壳的外侧设有挡壁，所述挡壁和所述散热通孔分别位于所述第一通孔的相对两侧。

在其中一个实施例中，所述外壳包括第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体固定连接并形成所述安装腔，所述第一通孔、所述散热通孔和所述挡壁均设在所述第一壳体上。

在其中一个实施例中，所述探测器还包括电路板，所述探测头设在所述电路板上且位于所述电路板和所述第一壳体之间，所述电路板设有第二通孔，所述第一壳体设有定位柱，所述定位柱与所述第二通孔限位配合；

所述第一壳体设有限位槽，所述限位槽与所述第一通孔对应设置，所述限位槽朝所述第一壳体的远离所述第二壳体的一侧开槽设置，所述探测头的一端通过所述限位槽与所述第一壳体抵接配合。

在其中一个实施例中，所述第一壳体设有抵压块，所述第二壳体设有抵压柱，所述抵压块用于抵压所述电路板的一侧，所述抵压柱用于抵压所述电路板的另一侧。

在其中一个实施例中，所述电路板的板边设有缺口槽，所述第一壳体设有与所述缺口槽限位配合的限位块，所述限位块设在所述抵压块上并朝所述第二壳体的一侧凸出设置；