[实用新型]一种脱模辅助流道装置有效
申请号: | 202120088578.2 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN214214620U | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 章青春;毛楚鑫;余汉能 | 申请(专利权)人: | 东莞朗诚微电子设备有限公司 |
主分类号: | B29C45/27 | 分类号: | B29C45/27;B29C45/40;B29C45/84 |
代理公司: | 北京汇彩知识产权代理有限公司 11563 | 代理人: | 董丽萍 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 脱模 辅助 装置 | ||
本实用新型公开一种脱模辅助流道装置,其包括主注胶嘴及若干连接于该主注胶嘴外围并用于容置框架的主流道,每条主流道两侧均连接有多条用于注塑成型塑封体的第一分流道,该每条主流道两侧均连接有多条用于注塑成型支撑加强筋的第二分流道,该第二分流道与第一分流道呈交错分布,且每条第二分流道下方均设置有若干用于脱模的第一顶针,每条主流道下方均设置有若干用于脱模的第二顶针;所述主流道及第一、第二分流道位于型腔条上端。本实用新型在注塑完成后可以有效的加强框架的整体强度,且使框架的每一处的强度都保持一致,使其在脱模的时候更加坚固,不易发生变形,从而使产品能够顺利的进行脱模,可有效的解决脱模困难的问题,提高产品良率。
技术领域:
本实用新型涉及塑封产品生产技术领域,特指一种脱模辅助流道装置。
背景技术:
小颗粒集成电路塑封产品(SOD)这种产品密度小,每条框架均密布800-1200颗,而框架材料使用铜制作而成,厚度只有0.1mm,所以框架本身容易发生变形,导致在生产的过程中脱模困难,给封装集成电路带来很多的不便,针对这种情况,本发明人研发了一种脱模辅助流道装置,用于解决这种脱模困难的情况。
实用新型内容:
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种脱模辅助流道装置。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了下述技术方案:该脱模辅助流道装置包括主注胶嘴以及若干连接于该主注胶嘴外围并用于容置框架的主流道,每条主流道两侧均连接有多条用于注塑成型塑封体的第一分流道,该每条主流道两侧均连接有多条用于注塑成型支撑加强筋的第二分流道,该第二分流道与第一分流道呈交错分布,且每条第二分流道下方均设置有若干用于脱模的第一顶针,每条主流道下方均设置有若干用于脱模的第二顶针;所述主流道、第一分流道及第二分流道位于型腔条上端。
进一步而言,上述技术方案中,所述主流道的数量为四条,其对称分布于主注胶嘴两侧,且该主注胶嘴上设置有四个按圆周均等分分布的弧形注胶口,一个弧形注胶口连通一条主流道。
进一步而言,上述技术方案中,所述型腔条下端依次设置有模板、下顶针夹板、下顶针板和底板,型腔条、模板、下顶针夹板、下顶针板中穿设有料筒,该料筒位于主注胶嘴下方,该下顶针夹板和下顶针板中设置有弹簧,该弹簧上端与模板接触,使该模板与下顶针夹板之间形成有间隔;所述第一顶针穿设于该下顶针夹板中,且该第一顶针下端与下顶针板上端面固定。
进一步而言,上述技术方案中,所述下顶针板上端面固定有多根第二顶针,该第二顶针上端穿过该下顶针夹板、模板、型腔条后置于主流道下端。
进一步而言,上述技术方案中,所述底板上设置有顶杆,该顶杆上端与下顶针板接触。
采用上述技术方案后,本实用新型与现有技术相比较具有如下有益效果:本实用新型在使用时,将框架放入主流道后合模,然后通过注射头对主注胶嘴进行注入塑胶,塑胶沿主流道流动至第一分流道和第二分流道,部分塑胶沿第一分流道中形成塑封体,且该塑封体与框架连接;再者,主流道内的塑胶固化形成胶体固定于框架,第二分流道内的塑胶固化形成支撑加强筋,且该支撑加强筋覆在框架上,这样可以有效的加强框架的整体强度,且使框架的每一处的强度都保持一致,使其在脱模的时候更加坚固,不易发生变形,从而使产品能够顺利的进行脱模,可以有效的解决脱模困难的问题,提高产品良率。另外,每条第二分流道下方均设置有若干用于脱模的第一顶针,且每条主流道下方均设置有若干用于脱模的第二顶针,在生产注塑完成后,通过第一顶针和第二顶针将塑封产品顶出来,使整个产品完整的平稳地脱离模具,使塑封产品不会因为框架的倾斜或者变形造成拉伤,可以减少损失,同时可以避免因模具脱模困难使塑封产品卡在模具内而造成清理困难,增加员工的操作难度,也可以避免模具因此而造成损坏,有效的保证模具的使用寿命,提高生产的效率,节约生产成本。
附图说明:
图1是本实用新型的结构图;
图2是本实用新型与模具的装配。
具体实施方式:
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