[实用新型]一种芯片IO检测装置

说明书

本实用新型涉及芯片检测技术领域，且公开了一种芯片IO检测装置，包括底座，所述底座的底部两侧均固定安装有支架，所述支架的底部固定安装有底块，所述底座的前侧固定安装有控制开关，所述底座的顶部一侧固定安装有立板，所述立板的一侧固定安装有顶板，所述底座的顶部靠近立板的一侧固定安装有检测台，所述检测台的前侧开设有放置口。该芯片IO检测装置，可以避免芯片在放置腔中出现位移，从而避免芯片的放置位置出现偏差，避免检测装置在检测时出现误差，从而提高了对芯片的检测精度，可以二次降低检测探针对芯片检测时的压力，避免检测探针的压力对放置腔中的芯片造成损坏，避免对芯片的正常使用造成影响。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，具体为一种芯片IO检测装置。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，集成电路，缩写作IC，或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种将电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等，小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路，另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近，2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。

目前市场上的一些芯片IO检测装置：

(1)、在芯片IO检测装置对芯片进行检测的过程中，通常采用人工放置的方式将芯片放置到芯片IO检测装置上的检测台上，但是人工放置时会产生一定的手抖，因此在抖动时会导致芯片的放置位置产生一定的偏差，从而导致芯片IO检测装置在对芯片进行检测时会产生一定的误差，从而对芯片的检测精度造成影响；

(2)、在芯片IO检测装置对芯片进行检测的过程中，由于芯片IO检测装置上的检测探针与芯片接触时会产生一定压力的原因，一旦压力过大，会导致芯片与探针接触的部位受损，从而会对芯片的正常使用造成影响。

所以我们提出了一种芯片IO检测装置，以便于解决上述中提出的问题。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对上述背景技术中现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种芯片IO检测装置，以解决上述背景技术中提出的目前市场上的一些芯片IO检测装置，存在放置易产生偏差和易对芯片造成损坏的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种芯片IO检测装置，包括底座，所述底座的底部两侧均固定安装有支架，所述支架的底部固定安装有底块，所述底座的前侧固定安装有控制开关，所述底座的顶部一侧固定安装有立板，所述立板的一侧固定安装有顶板，所述底座的顶部靠近立板的一侧固定安装有检测台，所述检测台的前侧开设有放置口，所述检测台的顶部一侧活动连接有限位板，所述限位板的顶部固定安装有拉块，所述检测台的顶部两侧均固定安装有固定柱，所述固定柱的外侧活动连接有第一减震弹簧，所述第一减震弹簧的顶端固定安装有连接圈，所述固定柱的顶端外侧活动连接有活动板，所述活动板的底部固定安装有控制板，所述控制板的前侧固定安装有显示屏，所述控制板的底部固定安装有安装座，所述安装座的底部固定安装有检测探针；