[实用新型]一种焊锡条用包装箱有效
| 申请号: | 202120074244.X | 申请日: | 2021-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN214325735U | 公开(公告)日: | 2021-10-01 |
| 发明(设计)人: | 洪镇川 | 申请(专利权)人: | 深圳市裕达锡业有限公司 |
| 主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D25/10;B65D53/04 |
| 代理公司: | 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 | 代理人: | 穆瑞丹 |
| 地址: | 518100 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 焊锡条 包装箱 | ||
本实用新型公开了一种焊锡条用包装箱,包括箱体和箱盖,箱体的上方安装有螺纹端件,箱盖通过螺纹旋合安装在螺纹端件的上方,箱盖的底部边缘处设置有密封环垫,箱体的上方边缘处设置有环板,环板的上表面边缘处开设有密封环槽,密封环垫卡合在密封环槽内;箱体的内部中间位置处安装有中位板,箱体的底部位置处安装有底位板,中位板和底位板上均开设有若干个插孔,中位板和底位板上的插孔一一对应处于同一竖直线上,本实用新型适用于包装箱,该包装箱的内部设置有中位板和底位板,且中位板和底位板上开设有相互对应的插孔,这样的结构设置使得焊条在进行装箱时,每根焊条插合在独立的插孔内,保证了焊条之间不会相互挤压损坏,保证了焊条的质量。
技术领域
本实用新型属于焊锡条包装技术领域,具体是一种焊锡条用包装箱。
背景技术
焊锡条即焊条,焊条气焊或电焊时熔化填充在焊接工件的接合处的金属条,焊条的材料通常跟工件的材料相同,根据不同情况,电焊条有不同的分类,而按性能分类的焊条,都是根据其特殊使用性能而制造的专用焊条,如超低氢焊条、低尘低毒焊条、立向下焊条、躺焊焊条、打底层焊条、高效铁粉焊条、防潮焊条、水下焊条、重力焊条;
现有的焊条包装结构简单,在包装时大多采用所有的焊条放在一起,运输和移动的过程中,焊条与焊条之间容易磨损,影响焊条质量,且包装的密封性不够,容易导致焊条受潮。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供一种焊锡条用包装箱。
为实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种焊锡条用包装箱,包括箱体和箱盖,所述箱体的上方安装有螺纹端件,所述箱盖通过螺纹旋合安装在所述螺纹端件的上方,所述箱盖的底部边缘处设置有密封环垫,所述箱体的上方边缘处设置有环板,所述环板的上表面边缘处开设有密封环槽,所述密封环垫卡合在所述密封环槽内;
所述箱体的内部中间位置处安装有中位板,所述箱体的底部位置处安装有底位板,所述中位板和所述底位板上均开设有若干个插孔,所述中位板和所述底位板上的所述插孔一一对应处于同一竖直线上。
优选的,所述密封环垫的截面呈倒“M”型结构,所述密封环垫具有弹性。
优选的,所述中位板采用可拆卸结构,所述中位板的外壁设置有卡板,所述箱体的内壁上方开设有向下延伸的卡槽,所述卡板卡合在所述卡槽的底部。
优选的,所述箱盖的内部通过弹簧连接有压板,所述压板的直径与所述箱体的内径相一致。
优选的,所述中位板和所述底位板上的所述插孔均呈圆形阵列分布,所述中位板和所述底位板上的所述插孔内壁嵌套有环套,所述环套具有弹性。
优选的,所述中位板和所述底位板上的所述插孔均采用由上至下口径逐渐缩小的窄缩结构。
本实用新型中,该包装箱的内部设置有中位板和底位板,且中位板和底位板上开设有相互对应的插孔,这样的结构设置使得焊条在进行装箱时,每根焊条插合在独立的插孔内,保证了焊条之间不会相互挤压损坏,也不会磨损,保证了焊条的质量;
本实用新型中,箱盖的底部边缘处设置有密封环垫,箱体的上方边缘处设置有环板,环板的上表面边缘处开设有密封环槽,密封环垫卡合在密封环槽内,且密封环垫的截面呈倒“M”型结构,密封环垫具有弹性,这样的结构设置使得随着箱盖的旋合,密封环垫卡在密封环槽内逐渐被挤压产生形变,紧密挤压在密封环槽的底部,极大的增加了该装置的密封性,提升该装置的密封效果,从而防止焊条受潮的情况;
本实用新型中,中位板的外壁设置有卡板,箱体的内壁上方开设有向下延伸的卡槽,卡板卡合在卡槽的底部,这样在进行焊条固定时,可以选择将中位板取出进行先插合在中位板上,在所以焊条插入完成后,再将中位板卡入箱体的内部,方便焊条的装箱。
附图说明
图1是本实用新型的整体结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市裕达锡业有限公司,未经深圳市裕达锡业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120074244.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





