[实用新型]一种液流法局部镀锡的装置

说明书

本实用新型提供了一种液流法局部镀锡的装置，包括整流器、过滤机、循环槽、循环泵、渡槽，过滤机和渡槽之间连接进水管，过滤机与循环泵之间、循环泵与循环槽之间连接循环管，循环槽与渡槽之间连接回流管，在所述渡槽内设置低于所述渡槽的内槽，所述进水管从过滤机处延伸至所述内槽内，在所述渡槽与内槽之间设置金属框，所述金属框四角处安装调节螺丝，所述渡槽四角设置三角固定板，固定板中间设有与所述调节螺丝相配合的螺孔，阳极板与渡槽两侧相接，串联后连接整流器阳极，金属框连接整流器阴极。本装置实现了药水交换平缓、稳定，电镀高度可调，能对电镀部位进行有效控制，大大提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及电镀技术领域，具体涉及一种液流法局部镀锡的装置。

背景技术

采用普通方法镀锡和镀银，不需要镀的部位也镀上了，浪费了金属和化工原料，且影响后续的加工工序。但传统局部电镀会对不需要电镀的部位进行绝缘屏蔽，例如做专用的模具屏蔽和涂绝缘胶，电镀后再剥胶，另有些客户对不电镀部位有焊接要求，涂胶会影响后续焊接，采用液流局部电镀锡，可节约金属锡和化工原材料，生产效率还可提高，普通的电镀锡的最大允许电流密度0.5-1A/dm²,而此方法最大阴极电流密度可达1-4A/dm²,这是因为：液流法镀锡阴阳极间距小，而且电解液在阴阳极之间循环。处于流动状态，因此可使用较大的阴极电流密度，从而实现了快速局部电镀的目的。

普通的单槽溢流，无法控制合适的流速，流速过快过慢会导致液面不稳，忽高忽低；普通的单槽阴极是固定在槽边两侧，通过调整药水高度来控制所需电镀高度，且药水做不到生产时流动，只能处于静止状态。生产几槽后得停止循环药液，再调整液面高度，影响生产效率。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种液流法局部镀锡的装置，药水交换平缓、稳定，电镀高度可调，能对电镀部位进行有效控制，对不需要电镀部位实现自由屏蔽而不用影响生产效率。

基于上述问题，本实用新型提出的技术方案是提供一种液流法局部镀锡的装置，包括整流器、过滤机、循环槽、循环泵、渡槽，过滤机和渡槽之间连接进水管，过滤机与循环泵之间、循环泵与循环槽之间连接循环管，循环槽与渡槽之间连接回流管，在所述渡槽内设置低于所述渡槽的内槽，所述进水管从过滤机处延伸至所述内槽内。

在所述渡槽与所述内槽之间设置金属框，所述金属框四角处安装调整螺丝，所述渡槽四角设置三角固定板，固定板中间设有与所述调整螺丝相配合的螺孔。

还包括阳极板，横向设置的阳极板与渡槽两侧相接，纵向设置的阳极板并排固定在相对的横向设置的阳极板上，阳极板连接整流器正极，金属框连接整流器阴极。

其中，所述调整螺丝下端与所述金属框四角固接。

进一步的，所述金属框四角处设有与所述调整螺丝相配合的螺孔，所述调整螺丝与所述金属框螺纹连接。

进一步的，所述金属框四角处设有与所述调整螺丝相配合的通孔，所述调整螺丝与所述金属框焊接连接。

其中，位于所述内槽内的所述进水管端部设置多个分流管。

进一步的，所述分流管底部设置有开口向下的出水孔。

本实用新型的优点和有益效果：

本实用新型的装置实现了药水交换平缓、稳定，能对电镀部位进行有效控制，电镀高度可调，对不需要电镀部位实现自由屏蔽而不用影响生产效率。其中，外槽内设置内槽实现了生产时内槽药水浓度的稳定及电镀进行时电镀部位的有效控制；通过调整螺丝的设置方便金属框高度的变化，从而在不用因需要改变药水液面的高度而屡次停止循环药液的前提下，实现产品所需电镀高度的自由调节，大大提高了生产效率，适用于非凹凸面的各种形状的工件的局部电镀。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图。