[实用新型]一种麦克风

说明书

本实用新型涉及麦克风技术领域，公开一种麦克风，包括：基板；MEMS芯片，用于输出低频率电信号；ASIC芯片，与MEMS芯片电连接；第一屏蔽线，第一屏蔽线覆盖在MEMS芯片上，第一屏蔽线用于屏蔽射频器件的干扰电信号对MEMS芯片的干扰；第二屏蔽线，第二屏蔽线覆盖在ASIC芯片上，第二屏蔽线用于屏蔽干扰电信号对ASIC芯片的干扰。本实用新型公开的麦克风，增设的第一屏蔽线能够阻碍干扰电信号对MEMS芯片的影响，第二屏蔽线能够阻碍干扰电信号对ASIC芯片的影响，降低了麦克风受射频器件发出的干扰电信号的干扰而产生的杂音。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，尤其涉及一种麦克风。

背景技术

现有技术中，手机内设有麦克风和射频器件，当射频器件工作时会发出GHz级别的干扰信号，干扰信号会辐射MEMS芯片和ASIC芯片，使得MEMS芯片和ASIC芯片不能正常工作，反映到录音上就是嗡嗡声，影响了麦克风在手机端的应用。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种麦克风，降低了因射频器件发出的干扰电信号对MEMS芯片和ASIC芯片的干扰而产生的杂音。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种麦克风，包括：基板；MEMS芯片，用于输出低频率电信号；ASIC芯片，与所述MEMS芯片电连接，用于将所述MEMS芯片输出的低频率电信号转化为高频率电信号；第一屏蔽线，所述第一屏蔽线的两端均设置在所述基板上且所述第一屏蔽线覆盖在所述MEMS芯片上，所述第一屏蔽线用于屏蔽射频器件发出的干扰电信号对所述MEMS芯片的干扰；第二屏蔽线，所述第二屏蔽线的两端均设置在所述基板上且所述第二屏蔽线覆盖在所述ASIC芯片上，所述第二屏蔽线用于屏蔽所述干扰电信号对所述ASIC芯片的干扰。

作为一种麦克风的优选方案，所述第一屏蔽线的个数为至少两个，每个所述第一屏蔽线均跨越所述MEMS芯片设置，所述第二屏蔽线的个数为至少两个，每个所述第二屏蔽线均跨越所述ASIC芯片设置。

作为一种麦克风的优选方案，至少两个所述第一屏蔽线间隔分布或者交织成第一网状结构。

作为一种麦克风的优选方案，至少两个所述第二屏蔽线间隔分布或者交织成第二网状结构。

作为一种麦克风的优选方案，所述第一屏蔽线和所述第二屏蔽线均包括金线。

作为一种麦克风的优选方案，所述MEMS芯片包括电连接的极板和振膜，所述振膜设置在所述极板上，所述极板设置在所述基板上。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括接地线，所述接地线的一端与所述ASIC芯片相连，所述接地线的另一端与所述基板相连。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括信号线，所述信号线的两端分别与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片相连，所述信号线能够将所述MEMS芯片的低频率电信号传输至所述ASIC芯片。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括第三屏蔽线，所述第三屏蔽线的两端均设置在所述基板上且所述第三屏蔽线位于所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间，所述第三屏蔽线用于阻碍所述干扰电信号辐射至所述基板上。

作为一种麦克风的优选方案，所述麦克风还包括连接线和电源线，所述连接线的两端分别与所述MEMS芯片和所述ASIC芯片相连，所述电源线的两端分别与电源和所述ASIC芯片相连，所述电源依次通过所述电源线、所述ASIC芯片及所述连接线为所述MEMS芯片供电。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开的麦克风，增设的第一屏蔽线能够阻碍干扰电信号对MEMS芯片的影响，第二屏蔽线能够阻碍干扰电信号对ASIC芯片的影响，降低了麦克风受干扰电信号的干扰而产生的杂音，同时第二屏蔽线还能够阻碍高频率电信号对低频率电信号的干扰，增大了麦克风的信噪比，提高了语音识别准确度且增大了语音识别距离。