[实用新型]一种可精准定位的Mini-COB基板

说明书

本实用新型公开了一种可精准定位的Mini‑COB基板，包括Mini基板，Mini基板中间设有多组焊盘，多组焊盘的一侧均设有MARK点，多个MARK点呈圆形固定设置于多组焊盘右侧。本实用新型的有益效果：实现Mini‑COB晶片间距小LED晶片数量多，同板多种晶片不同次序，因无标准MARK识别点造成的晶片混固造成成品混色不良，识别不良漏固造成缺色不良。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体为一种可精准定位的Mini-COB基板。

背景技术

现有Mini-COB板材面积大（BT/FR-4/FPC等材质）；晶片间距小LED晶片数量多，同板会固多种晶片不同次序，因每次晶片固晶贴装的位置不会完全一致，影像识别PR会因位置不同在晶片贴装时会造成晶片偏移漏固造成成品缺色不良，晶片混固造成成品混色不良。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可精准定位的Mini-COB基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可精准定位的Mini-COB基板，包括Mini基板，所述Mini基板中间设有多组焊盘，多组所述焊盘的一侧均设有MARK点，多个所述MARK点呈圆形固定设置于多组所述焊盘右侧。

优选的，多个所述MARK点为1mm-3mm的裸铜材质。

优选的，所述Mini基板四周对称设有至少四个对称点。

优选的，多组所述焊盘为均具有四个引脚的焊盘。

优选的，多组所述焊盘横向与纵向对称排列设置于所述Mini基板中部。

有益效果

本实用新型所提供的可精准定位的Mini-COB基板，实现Mini-COB晶片间距小LED晶片数量多，同板多种晶片不同次序，因无标准MARK识别点造成的晶片混固造成成品混色不良，识别不良漏固造成缺色不良。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构平面示意图；

图2为本实用新型的焊盘结构平面示意图。

附图标记

1-Mini基板，2-焊盘，3-MARK点。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。

实施例

如图1-2所示，一种可精准定位的Mini-COB基板，包括Mini基板1，Mini基板1中间设有多组焊盘2，多组焊盘2的一侧均设有MARK点3，多个MARK点3呈圆形固定设置于多组焊盘2右侧。

优选的，多个MARK点3为1mm-3mm的裸铜材质。

优选的，Mini基板1四周对称设有至少四个对称点。

优选的，多组焊盘2为均具有四个引脚的焊盘。

优选的，多组焊盘2横向与纵向对称排列设置于Mini基板1中部。

将BT/FR-4/FPC-Mini基板每组焊盘旁边做MARK点，在固晶贴装时以MARK点为基点做PR影像，MARK点清晰规则再实施固晶贴装可以防止晶片混固造成成品混色不良，识别不良漏固造成缺色不良。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型性的保护范围之内的实用新型内容。