[实用新型]一种油墨塞孔组件有效
申请号: | 202120062864.1 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN214592168U | 公开(公告)日: | 2021-11-02 |
发明(设计)人: | 蒋军林;何江华;易煌;唐文元;周路君;陈志鸿 | 申请(专利权)人: | 中山国昌荣电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 伍传松 |
地址: | 528400 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 油墨 组件 | ||
本实用新型公开了一种油墨塞孔组件,包括:垫板,所述垫板用于放置PCB板,所述PCB板上有若干待塞孔,所述垫板上设有和所述待塞孔一一对应的凹槽,所述凹槽的孔径大于所述待塞孔的孔径;塞孔承载板,所述塞孔承载板铺盖在所述PCB板上,所述塞孔承载板上设有若干注油孔,所述注油孔与所述待塞孔一一对应,所述注油孔内设有竖向隔板,所述竖向隔板将所述注油孔分隔为进油孔和出气孔;多层纱网,所述纱网上浸润有油墨,所述纱网上浸润有油墨所述纱网层层叠设,放置在所述塞孔承载板上。采用本申请油墨塞孔组件能够提高PCB板的塞孔质量。
技术领域
本实用新型涉及PCB板生产设备技术领域,特别是涉及一种油墨塞孔组件。
背景技术
PCB板制造过程中,常使用油墨将过点孔塞住,防止PCB在使用过程中由于长期使用在不同外界环境中过电孔受外界的酸碱的影响发生电化学反应,造成孔内铜层腐蚀,形成开路不良。
PCB板塞孔工艺是通过网印的方式在孔内填满油墨,油墨固化后再通过陶瓷磨板机将孔口四周的PCB表面多余油墨磨平处理,最后再通过电镀的方法再孔的表面镀上一层铜。在制作过程中,需要重点控制和注意待塞孔饱满度和孔内气泡,如果塞孔没有塞好或待塞孔不饱满会致待塞孔上镀铜不平整或镀不上铜,或者是孔内有气泡时,因为气泡容易吸湿,板子在过锡炉中可能会出现爆板。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本实用新型提出一种油墨塞孔组件,能够提高PCB板的塞孔质量。
本实用新型实施例所采用的技术方案是:一种油墨塞孔组件,包括:垫板,所述垫板用于放置PCB板,所述PCB板上有若干待塞孔,所述垫板上设有和所述待塞孔一一对应的凹槽,所述凹槽的孔径大于所述待塞孔的孔径;塞孔承载板,所述塞孔承载板铺盖在所述PCB板上,所述塞孔承载板上设有若干注油孔,所述注油孔与所述待塞孔一一对应,所述注油孔内设有竖向隔板,所述竖向隔板将所述注油孔分隔为进油孔和出气孔;多层纱网,所述纱网上浸润有油墨,所述纱网上浸润有油墨所述纱网层层叠设,放置在所述塞孔承载板上。
根据本实用新型实施例的油墨塞孔组件,至少具有如下有益效果:
1.通过在垫板上设置凹槽,进入待塞孔中的油墨在填满以后会溢出进入凹槽中,这样可以避免待塞孔的底部出现未填充满的情况。
2.在塞孔承载板设置的注油孔由进油孔和出气孔共同组成,油墨由进油孔进入待塞孔中,而待塞孔中的气体则从出气孔中被导出,这样可以减少因空气滞留在待塞孔中而产生气泡的可能,从而提高PCB板的塞孔质量。
根据本实用新型的一些实施例,所述凹槽的底部设有导气孔,所述导气孔贯穿所述垫板。
根据本实用新型的一些实施例,所述凹槽的槽深不超过所述垫板厚度的三分之一。
根据本实用新型的一些实施例,所述进油孔的截面积大于所述出气孔的截面积。
根据本实用新型的一些实施例,所述垫板的四个角部设有定位柱。
根据本实用新型的一些实施例,还包括检测针,所述垫板上设有至少一个检测孔,所述检测孔水平设置,所述检测孔和至少一个所述凹槽相通。
根据本实用新型的一些实施例,所述进油孔背向所述出气孔倾斜设置。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1为本实用新型实施例油墨塞孔组件的分解示意图;
图2为本实用新型实施例油墨塞孔组件进行塞孔处理时候的局部剖视图。
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