[实用新型]一种干湿分离地砖铺设结构有效

专利信息
申请号: 202120062259.4 申请日: 2021-01-11
公开(公告)号: CN214329725U 公开(公告)日: 2021-10-01
发明(设计)人: 任柏旭 申请(专利权)人: 尚层装饰(北京)有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/08;E04F15/18
代理公司: 沈阳铭扬联创知识产权代理事务所(普通合伙) 21241 代理人: 代小华
地址: 100102 北京市朝阳*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 干湿 分离 地砖 铺设 结构
【权利要求书】:

1.一种干湿分离地砖铺设结构,包括地面(1),其特征在于:所述地面(1)的表面铺设有垫层(2),所述垫层(2)的表面铺设有胶泥层(3),所述胶泥层(3)的表面铺设有大理石板(4),所述胶泥层(3)的表面铺设有瓷砖(5),所述瓷砖(5)分别位于大理石板(4)的两侧,所述大理石板(4)的表面开设有凹槽(6),所述凹槽(6)的内壁顶部安装有挡板(7),所述挡板(7)的外壁套接有框体(8),所述框体(8)的两侧对称插接有侧板(9),所述挡板(7)的底部固定安装有底座(15),所述底座(15)的顶部开设有槽体(10),所述底座(15)的顶部开设有条形槽(11),所述条形槽(11)的数量为两个,两个所述条形槽(11)关于槽体(10)对称设置,且与槽体(10)相连通,所述槽体(10)的内壁对称开设有卡槽(13),所述挡板(7)的外壁对称安装有卡块(12),所述卡块(12)与卡槽(13)卡接连接。

2.根据权利要求1所述的一种干湿分离地砖铺设结构,其特征在于:所述挡板(7)包括第一板体(71),所述第一板体(71)与凹槽(6)顶部连接,所述第一板体(71)的底端螺纹连接有螺栓(72),所述螺栓(72)的底端螺纹连接有第二板体(73),所述卡槽(13)开设在第二板体(73)的两侧,所述框体(8)套接在第二板体(73)的外部。

3.根据权利要求1所述的一种干湿分离地砖铺设结构,其特征在于:所述侧板(9)包括塑胶板(91),所述塑胶板(91)插接在框体(8)的两侧,所述塑胶板(91)的顶部固定安装有第一挡块(92),所述第一挡块(92)的水平高度高于所述胶泥层(3)的水平高度,所述塑胶板(91)的中部固定安装有第二挡块(93),所述第二挡块(93)的上表面与框体(8)的下表面紧密贴合,所述塑胶板(91)的底端与条形槽(11)表面紧密贴合。

4.根据权利要求1所述的一种干湿分离地砖铺设结构,其特征在于:所述凹槽(6)的内部填充有发泡胶(14)。

5.根据权利要求1所述的一种干湿分离地砖铺设结构,其特征在于:所述挡板(7)的材质为不锈钢材质,所述挡板(7)的外部喷涂有防锈涂层。

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