[实用新型]一种精细线路埋孔的HDI印制电路板有效
申请号: | 202120056502.1 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN214046128U | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 孙小丽;李小华;李鑫达 | 申请(专利权)人: | 深圳市金创亿达电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K7/14;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518101 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精细 线路 hdi 印制 电路板 | ||
本实用新型公开了一种精细线路埋孔的HDI印制电路板,包括连接板,所述连接板的上端中部固定连接有支撑柱,所述支撑柱的上端固定连接有安装板,所述连接板的上端四角处均开设有连接孔,所述连接板的上端固定连接有转动支座,所述转动支座设置在支撑柱和连接孔之间,所述连接板的上端左部中间和上端右部中间均固定连接有连接管,两个所述连接管内均活动连接有控制机构,两个所述控制机构的外表面中部均穿插活动连接有传动板,两个所述传动板的前端和后端均固定连接有传动机构,四个所述传动机构上均活动连接有锁紧机构。本实用新型所述的一种精细线路埋孔的HDI印制电路板,便于安装固定,拆卸维修方便,散热效果好。
技术领域
本实用新型涉及HDI印制电路板技术领域,特别涉及一种精细线路埋孔的HDI印制电路板。
背景技术
印制电路板又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,现有的精细线路埋孔的HDI印制电路板在安装时通常都是通过绝缘粘合材料粘合在需要安装的位置上,但是当人们需要将印制电路板进行维修时,很难将其进行拆卸,若强行进行拆卸的话,可能会在拉扯的过程中将电路板进行损坏,给人们在拆卸时带来不便,现有的HDI印制电路板在使用过程中还存在散热不足的问题。故此,我们提出一种精细线路埋孔的HDI印制电路板。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种精细线路埋孔的HDI印制电路板,可以有效解决背景技术中的问题。
为实现上述目的,本实用新型采取的技术方案为:
一种精细线路埋孔的HDI印制电路板,包括连接板,所述连接板的上端中部固定连接有支撑柱,所述支撑柱的上端固定连接有安装板,所述安装板的上端开设有安装卡槽,所述安装卡槽内卡接固定有电路板本体,所述连接板的上端四角处均开设有连接孔,所述连接板的上端固定连接有转动支座,所述转动支座设置在支撑柱和连接孔之间,所述转动支座设置有四组,四组所述转动支座呈矩形分布,所述转动支座设置为每组两个,所述连接板的上端左部中间和上端右部中间均固定连接有连接管,两个所述连接管内均活动连接有控制机构,两个所述控制机构的外表面中部均穿插活动连接有传动板,两个所述传动板的前端和后端均固定连接有传动机构,四个所述传动机构上均活动连接有锁紧机构,四个所述锁紧机构分别与四组转动支座活动连接,四个所述锁紧机构均与电路板本体活动连接,两个所述传动板的上端均开设有转动孔。
优选的,所述控制机构包括转动柱,所述转动柱穿插活动连接在转动孔内,所述转动柱的上端和下端分别固定连接有上限位板和下限位板,所述上限位板和下限位板分别活动连接在传动板的上下两端,所述下限位板的下端固定连接有螺柱,所述螺柱的下部螺纹连接在连接管内,所述上限位板的上端固定连接有控制柱,所述控制柱的上端开设有控制槽,所述控制槽为正六边形槽。
优选的,所述传动机构包括一号传动杆,所述一号传动杆的前端与传动板的后端固定连接,所述一号传动杆的后端开设有一号滑槽,所述一号传动杆的左端中部开设有二号滑槽,所述一号滑槽和二号滑槽连通,所述一号滑槽内滑动连接有二号传动杆,所述二号传动杆的左端前部穿插固定连接有防脱柱,所述防脱柱活动连接在二号滑槽内。
优选的,所述锁紧机构包括锁紧杆,所述锁紧杆的上端固定连接有锁紧块,所述锁紧杆的左端下部固定连接有推杆,所述推杆的左端上部固定连接有驱动轴,所述推杆的左端下部穿插固定连接有转轴,所述转轴的右端贯穿锁紧杆的右端并延伸至锁紧杆的右侧,所述转轴左部和右部均与转动支座穿插活动连接。
优选的,所述锁紧块的下端前部与电路板本体的上端活动连接,所述锁紧块的下端中部与安装板的上端活动连接,所述驱动轴与二号传动杆的后部穿插活动连接。
优选的,所述支撑柱设置有五个,其中四个支撑柱呈矩形分布,剩余一个支撑柱设置在矩形对角线交点处,所述安装板的下端开设有散热孔,所述散热孔与安装卡槽连通。
与现有技术相比,本实用新型具有如下有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市金创亿达电子有限公司,未经深圳市金创亿达电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120056502.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。