[实用新型]电子设备有效

专利信息
申请号: 202120055800.9 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN213783436U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 王友 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 王永亮
地址: 523863 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子设备
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,包括壳体、云台和装饰圈;

所述壳体具有容纳腔,所述壳体具有第一通孔;

所述云台设置于所述容纳腔内,所述云台上设置有摄像头模组;

所述装饰圈设置于所述第一通孔内,所述装饰圈具有第二通孔,所述装饰圈具有向所述容纳腔内延伸的凸起结构,所述凸起结构环绕所述第二通孔分布,所述凸起结构的内壁上设置有弹性嵌件,所述弹性嵌件为环形结构,所述摄像头模组的镜头位于所述第二通孔内,所述弹性嵌件环绕所述云台且与所述云台的侧壁相抵。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述弹性嵌件为液态硅胶嵌件。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,在所述第二通孔的径向上,所述弹性嵌件的厚度为0.3mm-0.5mm。

4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述装饰圈上设置有第一弹性凸筋,所述第一弹性凸筋环绕所述第二通孔设置,所述第一弹性凸筋与所述云台的顶部相抵,所述第一弹性凸筋与所述云台之间具有第一预压量。

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,所述第一弹性凸筋为液态硅胶凸筋。

6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,在所述第二通孔的径向上,所述第一弹性凸筋的厚度为0.5mm-0.7mm。

7.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述装饰圈上设置有第二弹性凸筋,所述第二弹性凸筋环绕所述第二通孔设置,所述第二弹性凸筋与所述云台的顶部相抵,所述第二弹性凸筋与所述云台之间具有第二预压量。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,所述第二弹性凸筋为液态硅胶凸筋。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,在所述第二通孔的径向上,所述第二弹性凸筋的厚度为0.2mm-0.4mm。

10.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述第二通孔的内壁上设置有密封圈,所述密封圈与所述摄像头模组相抵。

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