[实用新型]一种装填料的化学镀装置有效
申请号: | 202120051491.8 | 申请日: | 2021-01-11 |
公开(公告)号: | CN215887229U | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 金会义;石军;尹立辉;许艳玲;田琳 | 申请(专利权)人: | 天津农学院 |
主分类号: | C23C18/16 | 分类号: | C23C18/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 300392 *** | 国省代码: | 天津;12 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装填 化学 装置 | ||
本实用新型公开了一种装填料的化学镀装置,所述装置包括加热槽、化学镀槽、上筛板、填料、下筛板、气阀、通气管路,所述加热槽内盛加热介质,用于给化学镀槽加热,所述化学镀槽内有支撑结构用于支撑筛板,上下筛板之间用填料填充,通气管路出口在下筛板下方,所述通气管路上安装气阀控制气体通断。本实用新型结构简单,操作方便,填料可以对气泡进行分散,对镀液实现均匀搅拌并扰动较小,有益于化学镀的镀膜均匀性。
技术领域
本实用新型涉及一种化学镀装置,尤其是一种装填料的化学镀装置。
背景技术
化学镀是一种操作简单,低成本的镀膜技术。镀液的均匀性对镀膜的质量影响很大,但是化学镀过程中,镀件表面附近的镀液成分不断变化,不利于生成均匀的镀膜。传统化学镀装置在镀槽底部通氮气气流实现搅拌,但是这种方法仍然存在较大弊端。氮气出口较少,形成较大气泡,大气泡对镀件表面镀液扰动较大,而形成均匀的镀膜要求镀件表面镀液不能快速扰动。因此,用于搅拌作用的大气泡对镀膜不均匀的质量问题负有较大责任。
发明内容
为了克服现有技术中化学镀镀膜不均匀的缺陷,本实用新型提供一种可以实现镀液均匀搅拌,但不影响镀膜均匀性的化学镀装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种装填料的化学镀装置,所述装置包括加热槽、化学镀槽,加热槽内盛加热介质,用于给化学镀槽加热,化学镀槽内有支撑结构用于支撑筛板,上下筛板之间用填料填充,通气管路出口在下筛板下方,通气管路安装气阀控制气体通断。
上述的一种装填料的化学镀装置,所述填料材质为陶瓷、金属或塑料其中之一。
上述的一种装填料的化学镀装置,所述填料为散堆填料或规整填料其中之一。
上述的散堆填料为环形填料、鞍形填料、环鞍形填料或球形填料其中之一。
上述的规整填料为格栅填料、波纹填料或脉冲填料其中之一。
上述的一种装填料的化学镀装置,所述上下筛板之间的距离为1~20cm。
本实用新型的有益效果是,本实用新型提供的一种装填料的化学镀装置,将镀件放置在上筛板上进行化学镀,反应时用通气管路通入惰性气体形成气泡,气泡在填料层分散对上筛板上的镀液实现搅拌,不会对镀件表面镀液大量扰动,化学镀实现均匀镀膜。
附图说明
图1是本实用新型提供的一种装填料的化学镀装置结构示意图。
图2是本实用新型提供的一种装填料的化学镀装置俯视图。
图中1.加热槽,2.化学镀槽,3.上筛板,4.填料,5.下筛板,6.气阀,7.通气管路。
具体实施方式
下面结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步说明。
参见图1、图2,装填料的化学镀装置包括加热槽1、化学镀槽2,加热槽1内盛加热介质,用于给化学镀槽2加热,化学镀槽2内有支撑结构用于支撑筛板,上筛板3和下筛板5 之间的距离为5cm,上下筛板之间用填料4填充,化学镀时镀件放置在上筛板3上,通气管路出口在下筛板5下方,通气管路安装气阀6控制气体通断。
最后应说明的是,以上实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非限制,凡对本实用新型的技术方案所做的等效修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津农学院,未经天津农学院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202120051491.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:小型标准化模块集成式危废暂存房
- 下一篇:一种搅拌机用搅拌装置
- 同类专利
- 专利分类
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理