[实用新型]一种网络通讯印制电路板用浊刻装置有效

专利信息
申请号: 202120051460.2 申请日: 2021-01-08
公开(公告)号: CN214281760U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 杜铁报;徐金刚;丰素年 申请(专利权)人: 吉安磊鑫达电子有限公司
主分类号: H05K3/06 分类号: H05K3/06
代理公司: 南昌科德知识产权代理事务所(普通合伙) 36143 代理人: 刘福来
地址: 343000 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 网络通讯 印制 电路板 用浊刻 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种网络通讯印制电路板用浊刻装置,涉及到电路板浊刻装置领域,包括浊刻液桶,所述浊刻液桶的底部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转动轴,所述浊刻液桶的底部开设有过孔,所述转动轴的一端贯穿所述过孔并延伸至所述浊刻液桶内,所述转动轴上套接有波动块,所述波动块的底部与所述浊刻液桶的底部内壁固定连接。本实用新型结构合理,将浊刻液倒入浊刻液桶内,首先通过设置的加热棒对浊刻液进行加热,加热的同时打开电机,通过电机的输出端带动转动轴转动,套轴在限位块的带动下转动,转动的同时套轴的底部受到波动块的挤压向上移动,当套轴的最低点与波动块的最高点接触后,套轴受到弹簧的拉力向下移动。

技术领域

本实用新型涉及电路板浊刻装置领域,特别涉及一种网络通讯印制电路板用浊刻装置。

背景技术

电路板是现代电子设备中必不可少的配件,凡是电子设备,无论是大型机械或是个人电脑、通信基站或手机、家用电器或电子玩具均会用到印制电路板,目前大部分的电路板制作加工都是采用的浊刻工艺来制作,首先将需要保留的电子板也就是电路的图形部分镀上一层铝锡层来保护,然后在通过腐浊的方式将不需要的地方腐浊掉,这种加工方式就是浊刻技术。

浊刻工艺中以喷淋浊刻效果最好,在浊刻过程中,温度对加速溶液的流动性和减小浊刻液的粘度,提高浊刻速率起着很重要的作用,但温度过高,容易使浊刻液中一塑七学成分挥发,造成化学组分比例失调,也可能会造成高聚物抗浊层被破荪以及影响浊刻设备的使用寿命,因此本申请提供了一种网络通讯印制电路板用浊刻装置来满足需求。

实用新型内容

本申请的目的在于提供一种网络通讯印制电路板用浊刻装置,电路板浊刻装置结构简单,能够实现在浊刻液最佳温度时,对线路板进行浊刻。

为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种网络通讯印制电路板用浊刻装置,包括浊刻液桶,所述浊刻液桶的底部固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转动轴,所述浊刻液桶的底部开设有过孔,所述转动轴的一端贯穿所述过孔并延伸至所述浊刻液桶内,所述转动轴上套接有波动块,所述波动块的底部与所述浊刻液桶的底部内壁固定连接,所述转动轴上滑动套接有套轴,所述波动块位于所述套轴下端,所述转动轴的外壁上固定连接有多个搅拌片,所述套轴的内壁上开设有两个滑槽,所述转动轴的外壁上固定连接有两个限位块,两个所述限位块的侧壁分别与两个所述滑槽的侧壁滑动连接,所述转动轴的顶端固定连接有弹簧,所述弹簧的一端与所述套轴的顶端内壁固定连接,所述浊刻液桶内设置有压力泵,所述压力泵的输出端固定连接有输液管,所述浊刻液桶的一侧设置有壳体,所述壳体内设置有浊刻部。

借由上述结构,通过电机的输出端带动转动轴转动,套轴在限位块的带动下转动,转动的同时套轴的底部受到波动块的挤压向上移动,当套轴的最低点与波动块的最高点接触后,套轴受到弹簧的拉力向下移动,如此循环反复,搅拌片在旋转搅拌的同时也进行着上下搅拌,使得浊刻液搅拌的更加充分,加热更加均匀快速。

优选地,所述浊刻液桶的侧壁上开设有穿孔,所述壳体的一侧侧壁上开设有通孔,所述输液管的一端依次贯穿所述过孔、所述穿孔并延伸至所述壳体内。

通过设置穿孔和过孔,将浊刻液桶和壳体连通。

优选地,所述浊刻部包括有固定连接于所述输液管一端的分流管,所述壳体的顶部内壁上固定连接有支撑杆,所述支撑杆的底端与所述分流管的侧壁固定连接,所述分流管的侧壁上设置有多个喷嘴,所述壳体内设置有循环泵,所述循环泵的输出端固定连接有循环管,所述循环管的一端与所述分流管的侧壁固定连接,所述壳体的一侧内壁上固定连接有下压板,所述下压板的顶部固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的顶端固定连接有上压板,所述上压板和所述下压板相互靠近的一侧均固定连接有缓冲垫,所述伸缩杆上套接有弹簧,所述弹簧的两端分别与所述上压板和所述下压板相互靠近的一侧固定连接。

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