[实用新型]一种具有风冷散热结构的电容器及电路组件

权利要求书

1.一种具有风冷散热结构的电容器，包括电容器壳体，其特征在于：所述电容器壳体中设有电容器芯子，所述电容器芯子设有引脚，所述引脚延伸至所述电容器壳体外，所述电容器壳体上设有凸台，所述凸台的底部端面所在平面与所述电容器壳体的底部灌封料所在平面之间形成供气流通过的散热空间。

2.如权利要求1所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台的高度≧2.00mm。

3.如权利要求1所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台设置为多个，所述多个凸台分别设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的边角，所述多个凸台之间为所述散热空间。

4.如权利要求3所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台设置为四个，所述四个凸台分别设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的四个边角，所述四个凸台之间为所述散热空间。

5.如权利要求1所述的一种具有风冷散热结构的电容器，其特征在于：所述凸台设置在所述电容器壳体的底部灌封料所在平面的中部，所述凸台的两侧为所述散热空间。

6.一种电路组件，包括PCB板和如权利要求1至5任一项所述的一种具有风冷散热结构的电容器；其特征在于：所述电容器安装在所述PCB板上，所述电容器芯子的引脚与所述PCB板连接，所述电容器壳体的凸台与PCB板抵靠，所述散热空间位于所述电容器壳体的底部灌封料所在平面与所述PCB板之间。

7.如权利要求6所述的一种电路组件，其特征在于：所述散热空间中设有降温板。