[实用新型]一种陶瓷辅热的超声波焊接笔装置

说明书

本实用新型公开了一种陶瓷辅热的超声波焊接笔装置，属于超声波焊接技术领域，其包括：电源控制台和焊接笔，所述电源控制台与所述焊接笔通过导线连接；所述焊接笔由笔壳、多功能选择模块、换能器、纵扭变幅杆、陶瓷发热芯、焊接笔头组成；换能器与纵扭变幅杆采用紧固螺栓连接，笔壳固定在纵扭变幅杆位移节点的法兰盘上，多功能选择模块固定于笔壳内腔；焊接笔头采用螺纹连接固定于纵扭变幅杆前端部；陶瓷发热芯固定于焊接笔头内腔。本实用新型以辅热超声波焊接应用为主，兼具常规超声焊接、内热式电烙铁焊接模式，安全效率高，无需助焊剂，焊接时间短，同时具有焊面清理和焊点修整的功能，主要应用于半导体引线焊接和IC电路的焊接。

技术领域

本实用新型属于超声波焊接技术领域，具体为一种陶瓷辅热的超声波焊接笔装置。

背景技术

半导体引线焊接和IC电路的焊接过程中,使用内热式电烙铁进行焊接时容易造成元器件受热损坏；由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡；在焊接前不仅要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时还要切忌长时间反复烫焊,并且烙铁头及烙铁温度要选择适当,难以确保一次焊接成功；此外,要少用焊剂,防止焊剂侵入元器件的电接触点。

超声波焊接是通过施加于工件上的静压力以及超声振动的切向应力共同作用，使被焊区域在金属原子的互相扩散或相互接近状态下进行固相接合，从而使两金属焊面发生连接，完成焊接；超声波焊接虽然具有焊接无需助焊剂，无需外部加热，安全效率高，非常适应于半导体引线焊接和IC电路的焊接，但是也存在设备体积大，投资成本高的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种陶瓷辅热的超声波焊接笔装置，以解决现有技术使用时，焊接过程中元器件受热损坏，超声波焊接设备体积大，待焊接的表面清洁难的问题。

为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案来实现：一种陶瓷辅热的超声波焊接笔装置，包括：电源控制台和焊接笔，所述电源控制台与所述焊接笔通过导线连接；所述电源控制台的面板上设有超声功率调节旋钮、辅热温度控制旋钮、液晶显示屏、电源总开关、输出接口；所述焊接笔由笔壳、多功能选择模块、换能器、纵扭变幅杆、陶瓷发热芯、焊接笔头组成，所述换能器与所述纵扭变幅杆采用紧固螺栓连接，所述笔壳固定在所述纵扭变幅杆位移节点的法兰盘上，所述多功能选择模块固定于所述笔壳内腔；所述焊接笔头固定于所述纵扭变幅杆前端部；所述陶瓷发热芯固定于所述焊接笔头内腔，实现对焊接笔头的前端进行加热。

进一步地，所述纵扭变幅杆前端面设有螺纹，所述焊接笔头与所述纵扭变幅杆前端螺纹连接，根据不同的焊点大小，焊缝宽度的焊接要求，只需更换相应的焊接笔头便可实现 。

进一步地，所述电源控制台设定的陶瓷辅热温度区间为50-200摄氏度。

进一步地，所述焊接笔头前端有磨粒涂层，磨粒涂层在圆周方向超声频扭转振动，高频扭转振动清除焊接前的焊面杂质和表面氧化层，及修整焊接后的焊点、焊缝。

进一步地，所述多功能选择模块，实现辅热超声焊接，常规超声焊接和内热式电烙铁焊接三种焊接模式的自由切换。

进一步地，所述焊接笔的焊接笔头纵向超声频振动作用于金属焊面，实现金属间的固相接合焊接。

本实用新型具备以下有益效果。

本实用新型提供的陶瓷辅热的超声波焊接笔装置，超声波焊接笔尺寸小，使用便捷，无需助焊剂，焊接时间短，焊接的连接点牢度高且质量稳定；焊接笔头磨粒涂层高频扭转振动可以方便快捷地对被焊表面进行清洁及修整焊接后的焊点、焊缝；较低的辅热温度不仅能提高作业的安全系数和效率，还能减少温度效应对材料的影响，不使金属结构变化，能消除元器件受高温加热而损坏，很适合于电子领域中的焊接应用。

附图说明

图1为本实用新型的陶瓷辅热的超声波焊接笔装置示意图。

图2为焊接笔剖视图。