[实用新型]一种芯片健康光源组封装结构有效
| 申请号： | 202120050189.0 | 申请日： | 2021-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN213905392U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王东;莫斐儿;刘浩洋;王磊 | 申请（专利权）人： | 湖州鸿浩光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/58 | 分类号： | H01L33/58;H01L33/60;H01L33/48 |
| 代理公司： | 湖州果得知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33365 | 代理人： | 汤荷芬 |
| 地址： | 313000 浙江省湖州市南太湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 健康 光源 封装 结构 | ||
1.一种芯片健康光源组封装结构，包括安装底座(1)，其特征在于：所述安装底座(1)的上端焊接有封装件(2)，所述封装件(2)的内部设有封装腔(3)，所述封装腔(3)的内壁上固定连接有反射涂层(4)，所述封装腔(3)的内壁底部固定连接有散热电路板(5)，所述散热电路板(5)的顶部固定连接有健康光源组芯片板(6)，且健康光源组芯片板(6)和散热电路板(5)进行电连接，所述健康光源组芯片板(6)的顶部固定连接有荧光粉层(7)，所述荧光粉层(7)的顶部固定连接有硅胶层(8)，所述散热电路板(5)的顶部固定连接有呈半圆状的透镜(9)，所述封装件(2)上表面的内壁上设有两个相对称的第一凹槽(10)，所述封装件(2)的顶部设有两个相对称的第二凹槽(11)，所述封装件(2)的顶部位于两个相对称的第二凹槽(11)之间固定连接有密封透板(12)，且密封透板(12)与封装件(2)相适配。
2.根据权利要求1所述的一种芯片健康光源组封装结构，其特征在于：所述散热电路板(5)的底部分别固定连接有正极导线(13)和负极导线(14)，且正极导线(13)和负极导线(14)的底端均贯穿安装底座(1)至其的底部。
3.根据权利要求1所述的一种芯片健康光源组封装结构，其特征在于：所述荧光粉层(7)和硅胶层(8)均呈圆弧状，且位于散热电路板(5)的上端。
4.根据权利要求1所述的一种芯片健康光源组封装结构，其特征在于：所述健康光源组芯片板(6)位于透镜(9)的内部，且均位于封装腔(3)内。
5.根据权利要求1所述的一种芯片健康光源组封装结构，其特征在于：所述密封透板(12)的外侧固定连接有与第一凹槽(10)相适配的第一滚动珠(15)，且第一滚动珠(15)卡接在第一凹槽(10)内。
6.根据权利要求1所述的一种芯片健康光源组封装结构，其特征在于：所述密封透板(12)的底部固定连接有与第二凹槽(11)相适配的第二滚动珠(16)，且第二滚动珠(16)卡接在第二凹槽(11)内。
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