[实用新型]一种低功耗半导体元件

说明书

本实用新型公开了一种低功耗半导体元件，具体涉及半导体元件领域，包括盒体和芯片，所述芯片设在盒体内部，所述芯片外侧壁固定设有多个引脚，多个引脚在芯片外侧壁表面均匀分布，所述盒体外侧壁表面开设有多个插孔，所述引脚贯穿插孔并延伸至插孔外部，所述盒体顶部活动设有盖板，所述盒体顶部表面开设有多个卡槽，所述卡槽内设有卡块。本实用新型通过在盒体和盖板外侧面都设置有连接杆和保护膜，再将引脚和外界装置连接好后，盖板和盒体上的保护膜可以在引脚的顶部和底部形成保护，与现有技术相比，保护膜可以避免引脚受到外界物体的碰撞发生损坏，盒体上的连接杆可以翻转到盒体底部，使盒体远离桌面，提高散热盒体底部的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及半导体元件领域，具体涉及一种低功耗半导体元件。

背景技术

半导体器件指常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的物体，由于其导电性可受控制，范围从绝缘体至导体之间，因而广泛应用于电子设备技术领域中，现有的半导体器件主要是通过芯片自带的金属片将热量传递给与之贴合的PCB(印刷电路板)上，进而将热量传递至周边部件以实现散热。由于半导体器件仅能实现单方面的一侧散热，这就使得半导体器件的散热效果差，从而会影响半导体器件的工作性能与效率，温度过高甚至会烧毁芯片，严重影响半导体器件的使用寿命。

公开号为CN209298100U的中国专利公开了一种半导体元件通过将导热散热片的凸部穿过胶座的通孔并与芯片相贴合，芯片的一部分热量可经凸部传递至导热散热片并扩散，芯片的一部分热量可传递至衬底并扩散，该半导体元件可于胶座的两侧将芯片的热量扩散，半导体元件的散热效果好；通过设置若干引脚并分别与芯片电性相连，芯片的部分热量可传递至各引脚进行扩散，也可实现与多个外部器件的连通，进而提高半导体元件的工作使用效率。

现有技术存在以下不足：半导体元件上的引脚在跟其它装置电性连接时，引脚的外侧没有保护，外界物体碰撞后容易发生断裂，影响使用。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种低功耗半导体元件，通过在盒体和盖板外侧面都设置有连接杆和保护膜，再将引脚和外界装置连接好后，盖板和盒体上的保护膜可以在引脚的顶部和底部形成保护，与现有技术相比，保护膜可以避免引脚受到外界物体的碰撞发生损坏，盒体上的连接杆可以翻转到盒体底部，使盒体远离桌面，提高散热盒体底部的散热效果。

为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低功耗半导体元件，包括盒体和芯片，所述芯片设在盒体内部，所述芯片外侧壁固定设有多个引脚，多个引脚在芯片外侧壁表面均匀分布，所述盒体外侧壁表面开设有多个插孔，所述引脚贯穿插孔并延伸至插孔外部，所述盒体顶部活动设有盖板，所述盒体顶部表面开设有多个卡槽，所述卡槽内设有卡块，所述卡槽截面设置为T形，所述卡块固定设在盖板底部，所述盒体外侧壁和盖板外侧壁均固定设有多组安装组件，每组安装组件均包括两个连接杆，两个连接杆对称设置在盒体、盖板外侧壁上，多个连接杆一侧分别与盒体和盖板外侧壁铰接，两个连接杆之间固定设有保护膜。

进一步的，多个连接杆上均固定设有插块，所述盒体外侧壁表面和盖板外侧壁表面均开设有插槽。

进一步的，所述保护膜由导热硅胶材料制成。

进一步的，所述盒体内部和盖板内部均嵌设有导热板。

进一步的，所述卡块外壁固定设有橡胶垫，所述橡胶垫外壁表面加工有防滑纹。

进一步的，所述盖板顶部中心处固定设有把手。

进一步的，多个连接杆分别靠近盒体一侧和盖板一侧均固定设有阻尼铰链，多个阻尼铰链一端与盒体外侧壁、盖板外侧壁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：